您当前的位置:首页 > 变形检查
热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:话机的振鸣检查 检测样品:电话机 标准:自动电话机技术条件 GB/T 15279-2002
检测项:检查要求和方法 检测样品:电话机 标准:自动电话机技术条件 GB/T 15279-2002
机构所在地:四川省成都市
检测项:功能检查 检测样品:数字视音频切换设备 标准:数字切换矩阵技术要求和测量方法 GY/T253-2011
检测项:功能检查 检测样品:数字电视编码器 标准:标准清晰度数字电视编码器、解码器技术要求和测量方法 GY/T212-2005
机构所在地:北京市
检测项:外观和结构检查 检测样品:**集成电路(IC)卡读写机 标准:《集成电路(IC)卡读写机通用规范》GB/T18239-2000
机构所在地:北京市
检测项:一般检查 检测样品:低压成套无功功率补偿装置 标准:低压成套无功功率补偿装置GB/T15576-2008
检测项:一般检查 检测样品:低压无功功率自动补偿控制器 标准:低压无功功率自动补偿装置JB/T9663-1999
机构所在地:湖北省武汉市