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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:碰撞试验 检测样品:电工电子 产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Eb和导则:碰撞 GB/T 2423.6-1995
机构所在地:上海市
检测项:碰撞 检测样品:通信产品 标准:《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Eb和导则: 碰撞》GB/T 2423.6-1995
检测项:全项目 检测样品:移动通信天线 标准:《移动通信天线通用技术规范》GB/T 9410-2008
机构所在地:广东省佛山市
检测项:粒子碰撞噪声检测 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2052 粒子碰撞噪声检测 GJB128A-1997
检测项:粒子碰撞噪声检测 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:电子及电气元件试验方法 方法217 粒子碰撞噪声试验 GJB360B-2009
检测项:粒子碰撞噪声检测 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2020.1粒子碰撞噪声检测试验 GJB548B-2005
机构所在地:北京市
机构所在地:江苏省丹阳市
机构所在地:北京市
机构所在地:北京市
检测项:插头和移动式插座的结构 检测样品:插头插座 标准:《家用和类似用途插头插座 第1部分:通用要求》 GB 2099.1-2008 《家用和类似用途单相插头插座型式、基本参数和尺寸》
机构所在地:浙江省乐清市