轻工业塑料加工应用研究所国塑（北京）材料检测中心

检测项：可堆肥性 检测样品：可堆肥塑料 标准：可堆肥塑料规范 AS 4736-2006

检测项：己二酸二（2－乙基）己酯迁移量 检测样品：食品接触材料 标准：食品包装用聚氯乙烯膜中己二酸二（2－乙基）己酯迁移量的测定 GB/T 20499-2006

检测项：总迁移量 检测样品：其他塑料制品 标准：食品接触材料 塑料 水状食品模拟物总迁移量试验方法 袋装法 SN/T2198-2008

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

广州添利电子科技有限公司测试中心

检测项：电化学迁移 检测样品：线路板 标准：电子迁移测试 GR-78-CORE 13.2.7 (2007.9)阻焊膜电化学迁移IPC-TM-650 2.6.14 D2007.3电化学迁移测试IPC-TM-650 2.6.14.1 2000.9

检测项：可焊性 检测样品：线路板 标准：印制板可焊性测试IPC/EIA J-STD-003 B(2007.3)

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

湖南出入境检验检疫局检验检疫技术中心/湖南中检检测有限公司

检测项：迁移量 检测样品：食品接触材料 标准：与食品接触的塑料或塑料制品测试液迁移量的确定列表85/572/EEC

检测项：硒 检测样品：饲料及饲料添加剂 标准：饲料中硒的测定 GB/T 13883-2008

检测项：硒检查法 检测样品：药品 标准：中国药典2010年版二部 附录Ⅷ　D硒检查法

机构所在地：湖南省长沙市 更多相关信息>>

辽宁出入境检验检疫局检验检疫技术中心

检测项：水性模拟物总迁移量 检测样品：食品接触材料 标准：食品接触材料 塑料 水性食品模拟物总迁移量试验方法 填充法 SN/T 2199-2008

检测项：异辛烷和95%乙醇模拟物总迁移量 检测样品：食品接触材料 标准：食品接触材料 高分子材料 总迁移量的测定方法 替代试验：用试验介质异辛烷和95%乙醇测定与脂肪类食品接触的塑料中的总迁移总量 SN/T 2284-2009

检测项：硒 检测样品：食品 标准：食品安全国家标准 食品中硒的测定 GB 5009.93-2010

机构所在地：辽宁省大连市 更多相关信息>>

江苏旷达汽车织物集团股份有限公司测试中心

检测项：染色迁移 检测样品：汽车用纺织品 标准：染色迁移 GMW14141-2011

检测项：染色迁移 检测样品：汽车用纺织品 标准：染色迁移 GMW14141-2011

检测项：染色迁移 检测样品：汽车用纺织品 标准：染色迁移 GMW14141-2011

机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>

中国检验认证集团宁波有限公司

检测项：迁移量 检测样品：食品接触材料 标准：与食品接触的材料和物品（塑料）在水性食品模拟物中总迁移量测定-全浸入法 BS EN 1186-3:2002

检测项：迁移量 检测样品：食品接触材料 标准：水性食品模拟物总迁移量的测定-填充法 BS EN 1186-9:2002

检测项：迁移量 检测样品：食品接触材料 标准：与油性食品接触的塑料制品总迁移量的替代测定方法-异辛烷和95%乙醇 BS EN 1186-14:2002

机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>

江西铜业股份有限公司贵溪冶炼厂中心化验室

检测项：硒、碲 检测样品：硫酸铜 标准：硒、碲 银化学分析方法 硒和碲量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法GB 11067.3-2006

检测项：砷、锑、铋、硫、硒、碲、铁、银、锡、镍、铅、锌、铬、镉、钴、硅、磷、锰 检测样品：阴极铜 标准：阴极铜直读光谱分析方法YS/T 464-2003

机构所在地：江西省贵溪市 更多相关信息>>

郑州轻金属研究院检测实验室

检测项：P、Ag、Bi、Sb、As、Fe、Ni、Pb、Sn、 S、Zn、Mn、Cd、Se、Te、Al、Si、Co、Ti、Mg、Be、Zr、Cr、B、Hg 检测样品：铜及铜合金 标准：GB/T5121.27-2008《铜及铜合金化学分析方法 第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法》

检测项：Al、Sn 、Nd、Mn、Y、Sr、Zr、Fe、Be、Cu、Pb、Ni、Zn、Ca、Ce、Sr、Ti 检测样品：锌及锌合金 标准：GB/T13748.20-2009《镁及镁合金化学分析方法 第20部分：ICP-AES测定元素含量》

检测项：Fe、Si、Mn、Zn、Al、Cu、Ce、Pb、Ti、Ni、Be、Zr、Y、Nd、Sr 检测样品：锌及锌合金 标准：GB/T13748.21-2009《镁及镁合金化学分析方法 第21部分：光电直读原子发射光谱分析方法测定元素含量》

机构所在地：河南省郑州市 更多相关信息>>

台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：重金属含量(Cr, Ba,Se,Sb,As,Ni,Be,Bi,Cu,Fe,Mg,Mn, Sn,Ti,Zn,Ca,Ag,K,Si,Al,B,Na,Co,Mo,Sr,Zr,Au,Bi,In) 检测样品：电子电器产品中环境污染物 标准：硅酸盐和有机物基质微波辅助酸消解法 US EPA 3052-1996

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 环境试验.第2-54部分试验.试验Ta 润湿称量法可焊性 IEC 60068-2-54-2006

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：环境测试-第2-69部分试验.试验Te润湿称量法SMD可焊性试验 IEC 60068-2-69-2007

机构所在地：江苏省吴江市 更多相关信息>>

北京星航机电装备有限公司理化检测中心

检测项：P,Ag,Bi, Sb,Fe,Ni, Pb,Sn,S, Zn,Mn,Cd, Se,Al,Si, Co,Ti,Mg, Be,Zr,Cr 检测样品：铜及铜合金 标准：铜及铜合金化学分析方法 第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 5121.27-2008

检测项：Si,Mn,P, Al,Cr,Mo, Ni,V,Ti, Cu,Nb 检测样品：金属与合金 标准：低合金钢 多元素含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法GB/T 20125-2006

机构所在地：北京市 更多相关信息>>