中国石油化工股份有限公司北京燕山分公司树脂应用研究所树脂检测实验室

检测项：动态流变性能 检测样品：塑料 标准：用转矩流变仪对热固性塑料热塑变的固化特性的试验方法 ASTM D3795-00a(2012)

检测项：白度 检测样品：塑料 标准：塑料白度试验方法 GB/T 2913-1982

检测项：透光率和雾度 检测样品：塑料 标准：透明塑料透光率和雾度的测定 GB/T 2410-2008

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

鹤山利奥计量检测服务有限公司

检测项：挥发物含量 检测样品：油墨 标准：覆层中不挥发物含量的试验方法 ASTM D2369-10 辐射固化材料中挥发物含量的测试方法ASTM D5403-93(2007)

检测项：细度 检测样品：油墨 标准：用NPIRI研磨测量计测定油墨研磨细度的测试方法 ASTM D1316-06(2011)

检测项：边压强度 检测样品：包装材料 标准：纸板-耐破度的测定,ISO 2759:2001

机构所在地：广东省鹤山市 更多相关信息>>

苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司检测中心

检测项：厚层干燥和/或固化性 检测样品：电气绝缘用漆及树脂 标准：电气绝缘用漆第2部分：试验方法 GB/T 1981.2-2009 （IDT IEC 60464-2：2001)

检测项：固化中挥发分含量 检测样品：电气绝缘用漆及树脂 标准：电气绝缘用树脂基活性复合物第二部分：试验方法 GB/T 15022.2-2007

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>

皆利士多层线路版（中山）有限公司物理实验室

检测项：玻璃化转变温度（DSC） 检测样品：线路板 标准：玻璃化转变温度及固化因子(DSC) IPC-TM-650 2.4.25 (1994.12 C版)

机构所在地：广东省中山市 更多相关信息>>

中国检验认证集团广西有限公司综合实验室

检测项：固化时间 检测样品：木材工业粘胶剂用脲醛、酚醛、三聚氰胺甲醛树脂 标准：木材胶粘剂及其树脂检验方法 GB/T 14074-2006

检测项：杂质度 检测样品：食品 标准：食品安全国家标准 乳和乳制品杂质度的测定 GB 5413.30-2010

检测项：杂质度 检测样品：奶制品 标准：食品安全国家标准 乳和乳制品杂质度的测定 GB 5413.30-2010

机构所在地：广西壮族自治区防城港市 更多相关信息>>

通标标准技术服务（天津）有限公司

检测项：双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、酚醛清漆甘油醚及其衍生物迁移量 检测样品：食品接触材料和容器 标准：食品接触材料中固化环氧树脂衍生物质的限定1895/2005/EC

检测项：双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、酚醛清漆甘油醚及其衍生物迁移量 检测样品：食品接触材料和容器 标准：食品接触材料-固化环氧树脂衍生物质的限定 食品接触材料中双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、酚醛清漆甘油醚及其衍生物在食品模拟液中的迁移量测试 NF EN 15136 2006-04

检测项：白度 检测样品：食品 标准：淀粉细度测定 GB/T 22427.5-2008

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：玻璃化温度（DSC） 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.25玻璃化温度和固化因素（DSC法） （12/94 C版）

检测项：垂直度 检测样品： 标准：GB/T 4722-1992 第24章 垂直度试验方法

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

洛阳轴承研究所检验实验室

检测项：形状和位置公差 检测样品：精密机械零部件 标准：GB/T 1958-2004产品几何量技术规范 形状和位置公差检测规定

检测项：形状和位置公差 检测样品：精密机械零部件 标准：JB/T6642-2004 滚动轴承零件 圆度和波纹度误差测量及评定方法

机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>

富士康（昆山）电脑接插件有限公司实验室

检测项：直线度、平面度、圆度、圆柱度、线轮廓度、面轮廓度、平行度、垂直度、倾斜度、位置度 检测样品：电子及电气零组件 标准：形状和位置公差检测规定 GB 1958-2004

检测项：对称度、圆跳动、全跳动 检测样品：电子及电气零组件 标准：形状和位置公差检测规定 GB 1958-2004

检测项：热塑性塑料熔融指数 检测样品：电子及电气零组件 标准：使用挤压型塑度计测试热塑性塑料熔融指数的试验方法 ASTM D1238-10

机构所在地：江苏省昆山市 更多相关信息>>

中国航天工程咨询中心软件测评实验室

检测项：TSF保护 检测样品：FPGA产品验证（限固化前） 标准：ECSS-Q-ST60-02C-2008空间产品保证-ASIC与FPGA研制 探月工程可编程逻辑器件项目开发实施细则 Q/W1218-2009航天器用FPGA产品研制技术要求

检测项：资源利用 检测样品：FPGA产品验证（限固化前） 标准：ECSS-Q-ST60-02C-2008空间产品保证-ASIC与FPGA研制 探月工程可编程逻辑器件项目开发实施细则 Q/W1218-2009航天器用FPGA产品研制技术要求

检测项：TOE访问 检测样品：FPGA产品验证（限固化前） 标准：ECSS-Q-ST60-02C-2008空间产品保证-ASIC与FPGA研制 探月工程可编程逻辑器件项目开发实施细则 Q/W1218-2009航天器用FPGA产品研制技术要求

机构所在地：北京市 更多相关信息>>