佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心实验室

检测项：芯片剪切强度 检测样品：LED灌封胶/PPA 标准：芯片剪切强度测试 MIL-STD-883H Method 2019.8

机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>

华北计算技术研究所计算机测评中心

检测项：安全告警 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

检测项：潜在侵害分析 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

检测项：密码运算 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

国家信息技术安全研究中心信息安全特种技术检测实验室

检测项：智能卡芯片独立性测试 检测样品：智能卡 标准：GB/T 20276-2006《信息安全技术 具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片安全技术要求（评估保证级4增强级）》

检测项：系统审计保护级 检测样品：智能卡 标准：GB/T 20276-2006《信息安全技术 具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片安全技术要求（评估保证级4增强级）》

检测项：安全标记保护级 检测样品：智能卡 标准：GB/T 20276-2006《信息安全技术 具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片安全技术要求（评估保证级4增强级）》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：芯片粘附强度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2017 芯片粘附强度试验 GJB128A-1997

检测项：芯片粘附强度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：微电子器件试验方法 方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005

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上海材料研究所检测中心

检测项：全部参数 检测样品：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈 标准：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈技术条件 GB/T 1231-2006

检测项：全部参数 检测样品：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈 标准：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈技术条件 GB/T 1231-2006

检测项：全部参数 检测样品：钢结构用高强度大六角头螺栓 标准：钢结构用高强度大六角头螺栓 GB/T 1228-2006

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京博奥晶典生物技术有限公司生物检测实验室

检测项：基因在mRNA水平表达丰度的相对量检测 检测样品：生物体（包括组织及体外培养物） 标准：博奥表达谱芯片平台的基因表达谱芯片检测方法，EXPR-CBC-02。（Patterson, T.A., et al., Performance comparison of one-color and two-colorplatforms within th

检测项：基因在mRNA水平表达丰度的相对量检测 检测样品：生物体（包括组织及体外培养物） 标准：Affymetrix GeneChip Expression 平台的基因表达谱芯片检测方法，EXPR-AFFX-01。(Shi, L., et al., The MicroArray Quality Control (MAQC) project shows

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：芯片粘附强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB548B-2005《 微电子器件试验方法和程序》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国物品编码中心自动识别技术检验实验室

检测项：标签数据 检测样品：射频识别标签芯片 标准：EPCglobal标准：EPCglobal标签数据标准，第1.5版

检测项：协议参数 检测样品：射频识别标签芯片 标准：EPCglobal标准：EPC射频识别协议——1类2代超高频射频识别——一致性要求，第1.0.5版

检测项：工作过程描述 检测样品：射频识别标签芯片 标准：EPCglobal标准：EPC射频识别协议——1类2代超高频射频识别——一致性要求，第1.0.5版

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贵州航天计量测试技术研究所

检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

检测项：芯片目检（半导体二极管） 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005

机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>

上海精密计量测试研究所

检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：封帽前目检，微波分立和多芯片晶体管 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

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