南京市建筑安装工程质量检测中心

检测项：导体电阻 检测样品：电线电缆 标准：《电线电缆电性能试验方法导体直流电阻试验》GB/T 3048.4-2007

检测项：导体电阻 检测样品：电线电缆 标准：《电线电缆电性能试验方法导体直流电阻试验》GB/T 3048.4-2007

检测项：部分参数 检测样品：聚氯乙烯绝缘电缆 标准：《额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆.第1部分：一般要求》GB/T 5023.1-2008 《额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆 第2部分：试验方法》GB/T 5023.2-2

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

西南技术物理研究所检测校准中心实验室

检测项：正向压降 检测样品：双极型晶体管 标准：半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管 GB/T 4586-1994 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

检测项：反向电流 检测样品：双极型晶体管 标准：半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管 GB/T 4586-1994 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

检测项：发射极-基极截止电流 检测样品：双极型晶体管 标准：半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管 GB/T 4586-1994 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

中兴通讯股份有限公司手机检测中心

检测项：导体直流电阻试验 检测样品：数据线 标准：《电线电缆电性能试验方法 第4部分：导体直流电阻试验 》 GB/T 3048.4-2007

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

中利科技集团股份有限公司研发与检测中心

检测项：导体电阻 检测样品：电线电缆 标准：电线电缆电性能试验方法 第4部分：导体直流电阻试验 GB/T3048.4-2007

机构所在地：江苏省常熟市 更多相关信息>>

上海华岭集成电路技术股份有限公司检测中心

检测项：导通电阻 检测样品：半导体集成电路模拟开关 标准：半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理　 GB/T 14028-1992

检测项：A/D最低工作频率 检测样品：半导体集成电路电压调整器 标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理　 GB/T 4377-1996

检测项：A/D失码 检测样品：半导体集成电路电压调整器 标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理　 GB/T 4377-1996

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

云南昆船电子设备有限公司蓝海综合实验中心

检测项：集电极-基极击穿电压 检测样品：半导体集成运算放大器 标准：SJ/T 10738-1996 半导体集成电路 运算(电压)放大器测试方法的基本原理

检测项：输入失调电压 检测样品：半导体集成运算放大器 标准：SJ/T 10738-1996 半导体集成电路 运算(电压)放大器测试方法的基本原理

检测项：发射极-基极截止电流 检测样品：双极型晶体管 标准：GB/T 4587-1994 半导体器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管

机构所在地：云南省昆明市 更多相关信息>>

中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：外导体直流电阻20℃ 检测样品：室内外通信光缆 标准：通信电缆-无线通信用50Ω泡沫聚乙烯绝缘皱纹铜管外导体射频同轴电缆 YD/T 1092-2004

检测项：外观检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 IEC 60

检测项：反向漏电流 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 半导体器件分立器件 -第3部分信号（包括开关）和稳压二极管 IEC 60747-3-1985

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

中国石油化工股份有限公司青岛安全工程研究院检测检验中心

检测项：表面电位（静电导体和静电非导体）的测量 检测样品：固体绝缘材料 标准：《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》GB/T 1410-2006

检测项：静电电量（静电导体和静电非导体）的测量 检测样品：固体绝缘材料 标准：《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》GB/T 1410-2006

检测项：表面电位（静电导体和静电非导体）的测量 检测样品：固体绝缘材料 标准：《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》GB/T 1410-2006

机构所在地：山东省青岛市 更多相关信息>>

上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：输出高电平电压 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入低电平电流 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入高电平电流 检测样品：模拟集成电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

广东省清远市质量计量监督检测所

检测项：导体电阻 检测样品：导体最高温度为180℃耐热硅橡胶绝缘电线GB/T5013.3—2008 标准：GB/T 5013.2-2008《额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆 第2部分：试验方法》

检测项：导体电阻 检测样品：连接用软电线JB/T8734.3-1998 标准：GB/T 5023.2-2008《额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆 第2部分：试验方法》

检测项：外观 检测样品：导体最高温度为180℃耐热硅橡胶绝缘电线GB/T5013.3—2008 标准：GB/T3955-2009《电工圆铜线》

机构所在地：广东省清远市 更多相关信息>>