您当前的位置:首页 > 导体抗张强度和伸长率
检测项:键合强度 检测样品:半导体 集成电路外壳 标准:半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011
检测项:芯片附着 强度 检测样品:电子元器件 标准:半导体器件机械和气候试验方法GB/T4937-1995 第Ⅱ篇第6条
机构所在地:江苏省无锡市
检测项:潮态环境下的绝缘阻抗和介电强度 检测样品:LED模块 标准:IEC 62031:2008 EN 62031:2008 GB 24819:2009 普通照明用LED模块 安全要求
机构所在地:广东省深圳市
检测项:抗剪强度 检测样品:岩石力学 标准:岩石抗剪试验方法 MT/T 48-1987
检测项:抗剪强度 检测样品:土工 标准:岩石抗剪试验方法 MT/T 48-1987
机构所在地:山东省泰安市
检测项:部分项目 检测样品:电源 标准:GB/T 3859.1-1993 半导体变流器基本要求的规定 IEC 60146-1-1:2009
检测项:部分项目 检测样品:电源 标准:半导体变流器基本要求的规定 GB/T 3859.1-1993 IEC 60146-1-1:2009
机构所在地:广东省深圳市
检测项:抗电强度(绝缘强度) 检测样品:通信用低压并联型有源电力滤波器 标准:YD/T 2323-2011 《通信用低压并联型有源电力滤波器》
检测项:抗电强度(绝缘强度) 检测样品:通信设备用直流远供电源系统 标准:YD/T 1817-2008 《通信设备用直流远供电源系统》
机构所在地:河南省郑州市
机构所在地:上海市