寿命及光通维持率检测实验

收缩率

简介

收缩率(Shrinkageration) 定义为收缩量与收缩前尺寸之比的百分数，收缩量则为收缩前后尺寸之差。收缩率测试仪器：薄膜热收缩率试验仪查看详情>>

收缩率

简介

收缩率(Shrinkageration)

定义为收缩量与收缩前尺寸之比的百分数，收缩量则为收缩前后尺寸之差。

收缩率测试仪器：薄膜热收缩率试验仪

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收缩率

收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日

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中兴通讯股份有限公司手机检测中心

检测项：循环寿命检测样品：充电器标准：《移动通信手持机用锂离子电源及充电器充电器》YD/T 998.2-1999

检测项：插拔寿命测试检测样品：充电器标准：《移动通信终端电源适配器及充电/数据接口技术要求和测试方法》 YD/T 1591-2009

检测项：翻盖寿命试验检测样品：移动通讯终端标准：《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》 YD/T 1539-2006

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上海华东电信研究院

检测项：接口寿命检测样品：通信设备（环境及可靠性）标准：YD/T 1539-2006 移动通信手持机可靠性技术要求与测试方法 GB/T 2423 电工电子产品环境试验第二部分：试验方法

检测项：按键寿命检测样品：通信设备（环境及可靠性）标准：YD/T 1539-2006 移动通信手持机可靠性技术要求与测试方法 GB/T 2423 电工电子产品环境试验第二部分：试验方法

检测项：音频性能检测样品：GSM数字移动终端（含手持机、车载终端、信息终端、数据终端和其他终端设备）标准：YD/T 1538-2011 数字移动终端音频性能技术要求及测试方法

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西京电气总公司西京检测试验中心

检测项：高温寿命检测样品：玻璃釉电位器标准：GJB918-1990 《非线绕预调电位器总规范》3.20条 GJB360B-2009 《电子及电气元器件试验方法》方法108

检测项：盐雾检测样品：射频同轴连接器标准：GJB681A-2002《射频同轴连接器通用规范》4.5.11 GJB360B-2009 《电子及电子元器件试验方法》方法101

检测项：盐雾检测样品：射频电缆组件标准：GJB680A-2009 《射频同轴连接器总规范》4.5.23条GJB360B-2009 《电子及电气元器件试验方法》101

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梅州线艺科技有限公司线艺测试服务中心

检测项：高温储存检测样品：电子元件标准：电子元件及器件的测试方法寿命（在提高的环境温度下）MIL-STD-202G Method 108A-1963

检测项：工作寿命检测样品：电子元件标准：所有规格的（音频，功率和大功率脉冲）变压器和电感的性能标准 MIL-PRF-27F-1999

检测项：热冲击检测样品：电子元件标准：电子元件及器件的测试方法热冲击 MIL-STD-202G Method 107G-1984

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苏州长菱测试技术有限公司

检测项：提高随机振动量级的模拟长寿命试验检测样品：铁路机车车辆设备及部件标准：GB/T 21563-2008/ IEC61373:2010 轨道交通机车车辆设备冲击和振动试验

检测项：恒定湿热检测样品：电工电子产品与军用设备标准：GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法方法108

检测项：恒定湿热检测样品：电工电子产品与军用设备标准：GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法方法108

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国网计量中心

检测项：高温寿命试验检测样品：电容器标准：电子设备用固定电容器第4部分固体或非固体电解质铝电容器GB/T5993-2003 GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法

检测项：高温寿命试验检测样品：电池标准：原电池第1部分：总则 GB/T 8897.1-2008 原电池第4部分：锂电池的安全要求GB 8897.4-2008 锂原电池分类、型号命名及基本特性GB/T 10077-2008 电子及电气元件试验方法GJB 360B-2009 锂电池安全标准

检测项：高温寿命试验检测样品：压敏电阻标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合 GB/T2423.102-2008 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 电子设备用压敏电阻器安全要求 SJ11267-2002

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：寿命试验检测样品：电气电子产品标准：《电子及电气元件试验方法》GJB360A-1996方法108

检测项：寿命试验检测样品：电气电子产品标准：《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009方法108

检测项：热循环寿命检测样品：卫星及航天器用部组件标准：1、《运载器、上面级和航天器试验要求》GJB1027A-2005第6.1.4 2、《卫星组件空间环境试验方法热真空试验》QJ 2630.1-1994 3、《卫星组件空间环境试验方法热平衡试验》QJ 2630.2-1994 4、《卫星组件空间环境试验方

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：湿度检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法1032高温寿命(非工作) GJB128A-1997

检测项：冲击检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：电子及电气元件试验方法 103稳态湿热试验GJB360B-2009

检测项：振动试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：电子及电气元件试验方法 213冲击（规定脉冲）试验 GJB360B-2009

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深圳市建设工程质量检测中心

检测项：孔洞率检测样品：砖及砌块标准：砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)

检测项：孔洞率检测样品：砖及砌块标准：砌墙砖试验方法(GB/T2542-2003)

检测项：膨胀及干缩率检测样品：混凝土标准：混凝土外加剂应用技术规范（GB50119-2003）

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上海材料研究所检测中心

检测项：脱碳层检测样品：金属材料标准：铜及铜合金导电率涡流检测方法 YS/T 478-2005

检测项：部分参数检测样品：瓶盖用铝及铝合金板、带、箔材标准：瓶盖用铝及铝合金板、带、箔材 YS/T 91-2009

检测项：部分参数检测样品：瓶盖用铝及铝合金板、带、箔材标准：瓶盖用铝及铝合金板、带、箔材 YS/T 91-2009

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