浙江出入境检验检疫局包装检测实验室

检测项：边压强度 检测样品：闭口钢桶 标准：出口商品运输包装 闭口钢桶检验规程 SN/T 0265-1993

检测项：边压强度试验 检测样品：纸箱 标准：出口商品运输包装 瓦楞纸箱检验规程 SN/T 0262-1993

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

青海省建筑建材科学研究院建筑工程质量检测站

检测项：复合地基静载荷试验 检测样品：基坑边坡 标准：《建筑地基处理技术规范》 JGJ 79-2002

检测项：垫层、强夯等地基静载荷试验 检测样品：基坑边坡 标准：《湿陷性黄土地区建筑规范》 GB 50025-2004

检测项：土体及支护结构的侧向变形监测 检测样品：基坑边坡 标准：《建筑变形测量规范》 JGJ 8-2007

机构所在地：青海省西宁市 更多相关信息>>

长安大学筑路机械测试中心

检测项：部分参数 检测样品：沥青路面处理设备 标准：《沥青洒布车/机》 JT/T276-2004 《沥青洒布机》 CJ/T5019-1995 《道路施工与养护设备 稀浆封层机》GB/T25649—2010 **《道路施工与养护机械设备 沥青碎石同步封层车》GB/T 2

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

福建火炬电子科技股份有限公司火炬电子实验室

检测项：绝缘电阻 检测样品：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器 标准：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011

检测项：破坏性物理分析 检测样品：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器 标准：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011

检测项：引出端强度 检测样品：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器 标准：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011

机构所在地：福建省泉州市 更多相关信息>>

上海电缆研究所检测中心

检测项：部分项目 检测样品：绝缘电线 标准：绝缘连接线试验方法 ASTM D3032

检测项：部分项目 检测样品：绝缘电线 标准：绝缘电线试验方法 SAE AS4373D

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中国石油化工股份有限公司北京燕山分公司树脂应用研究所树脂检测实验室

检测项：热封强度 检测样品：塑料制品 标准：塑料薄膜抗摆锤冲击试验方法 ASTM D3420 - 08a

检测项：热封强度 检测样品：塑料制品 标准：塑料薄膜包装袋热合强度试验方法 QB/T 2358-1998

检测项：管材耐静液压试验 检测样品：塑料制品 标准：通过密封强度测定挠性阻隔材料热封能力用热焊接标准规范 ASTM F2029-08

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

贵州航天计量测试技术研究所

检测项：晶体管内部目检（封帽前） 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>

北京振兴计量测试研究所

检测项：漏电流 检测样品：电磁继电器 标准：有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范 GJB192A-1998

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

上海精密计量测试研究所

检测项：封帽前目检(功率金属氧化物半导体场效应晶体管) 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：封帽前目检，微波分立和多芯片晶体管 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：封帽前目检(功率金属氧化物半导体场效应晶体管) 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京通和实益电信科学技术研究所有限公司威尔克通信实验室

检测项：全部项目 检测样品：光端机 标准：YD/T 699-1993 (6+2)包封64kbit/s数据复用设备技术要求

机构所在地：北京市 更多相关信息>>