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布氏硬度 布氏硬度(HB)一般用于材料较软的时候，如有色金属、热处理之前或退火后的钢铁。洛氏硬度(HRC)一般用于硬度较高的材料，如热处理后的硬度等等。 布氏硬度(HB)是以一定大小的试验载荷，将一定直径的淬硬钢球或硬质合金球压入被测金属表面，保持规定时间，然后卸荷，测量被测表面压痕直径。布氏硬度值是载荷除以压痕球形表面积所得的商。一般为：以一定的载荷将一定...查看详情>>
布氏硬度(HB)一般用于材料较软的时候，如有色金属、热处理之前或退火后的钢铁。洛氏硬度(HRC)一般用于硬度较高的材料，如热处理后的硬度等等。
布氏硬度(HB)是以一定大小的试验载荷，将一定直径的淬硬钢球或硬质合金球压入被测金属表面，保持规定时间，然后卸荷，测量被测表面压痕直径。布氏硬度值是载荷除以压痕球形表面积所得的商。一般为：以一定的载荷将一定大小的淬硬钢球压入材料表面，保持一段时间，去载后，负荷与其压痕面积之比值，即为布氏硬度值(HB)，单位为公斤力/mm2 (N/mm2)。测试载荷与测试钢球的直径需根据材料的实际性能再确定。
收起百科↑ 最近更新：2017年02月21日
检测项：维卡软化温度 检测样品：热塑性塑料管材与管件 标准：硬聚氯乙烯(PVC-U)管材及管件 维卡软化温度测定方法 GB/T 8802-2001
机构所在地：福建省福清市
检测项：安全告警 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项：潜在侵害分析 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项：密码运算 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
机构所在地：北京市
检测项：维卡软化点 检测样品：塑料 标准：《热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定》GB/T 1633-2000
机构所在地：新疆维吾尔自治区克拉玛依市
检测项：维卡软化点 检测样品：塑料及塑料制品 标准：热塑性塑料维卡软化温度(VST)的测定 GB/T1633-2000
检测项：自由跌落 检测样品：塑料及塑料制品 标准：热塑性塑料维卡软化温度(VST)的测定 GB/T1633-2000
检测项：熔体质量流动速率 检测样品：塑料及塑料制品 标准：塑料维卡(Vicat)软化温度的标准试验方 ASTM D 1525-09
机构所在地：贵州省贵阳市
检测项：维卡软化点 检测样品： 标准：热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定 GB/T1633–2000
检测项：维卡软化点 检测样品：OCMA级膨润土 标准：热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定GB/T1633–2000
机构所在地：四川省绵阳市
