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镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
检测项:带涂层的印制电路板 检测样品:一般用途分离变压器 标准:电源变压器, 电源装置和类似产品的安全 第2-1部分:一般用途分离变压器的特殊要求 GB 19212.2-2006 IEC 61558-2-1:2007 EN 61558-2-1:2007
检测项:部分项目 检测样品:电源变压器,电源装置和类似产品 标准:电源变压器,电源装置和 类似产品的安全 第1部分:一般要求 IEC 61558-1:2005 + A1:2009 EN 61558-1:2005 + A1:2009 AS/NZS 61558.1:2008 + A1:2009
检测项:电气间隙、爬电距离、固体绝缘和硬印制电路板部件的涂敷层 检测样品:设备开关 标准:设备开关.第1部分:一般要求 GB 15092.1-2003 IEC 61058-1:2000 + A1:2001 + A2:2007 AS/NZS 61058.1:2008 EN 61058-1:
机构所在地:山东省青岛市 更多相关信息>>
检测项:电路的导通 检测样品:印制板检测 标准:航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999
检测项:X射线检查 检测样品:印制板组装件焊点 标准:表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接QJ3086-1999
检测项:外观质量检验 检测样品:印制板组装件焊点 标准:表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接QJ3086-1999
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:热重分析 检测样品:印制电路板组装件 标准:塑料 高聚物的热重分析法(Tg) 一般原理 ISO 11358:1997
检测项:印制电路板的温度循环 检测样品:印制线路板 标准:试验方法手册IPC-TM-650
检测项:印制电路板用阻焊膜的燃烧性 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:试验方法手册 IPC-TM-650
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:全项 检测样品:无贯穿连接的单、双面挠性印制电路板 标准:SJ/T10717-1996《多层印制板能力详细规范》
检测项:部分项目 检测样品:无贯穿连接的单、双面挠性印制电路板 标准:GB/T14516-93《无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》
检测项:部分项目 检测样品:有贯穿连接的单、双面挠性印制电路板 标准:GB/T14515-93《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》
检测项:电气间隙、爬电距离、固体绝缘和硬印制电路板件的涂敷层 检测样品:软线开关 标准:器具开关 第2部分:软线开关的特殊要求 GB15092.2:1994 IEC61058-2-1:2010
检测项:熔断丝插头和转换器的温升 检测样品:带剩余电流保护装置的插座(BS) 标准:带剩余电流保护装置的插座 BS 7288:1990(2003年修订)
检测项:绝缘电阻 检测样品:带剩余电流保护装置的插座(BS) 标准:带剩余电流保护装置的插座 BS 7288:1990(2003年修订)
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:卤素 检测样品:电子电器产品及其原材料 标准:电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 IEC 61189-2:2006
检测项:维生素E 检测样品:化妆品及香料 标准:产品油漆和涂层中铅的测定 CPSC-CH-E1003-09.1
检测项:维生素E 检测样品:化妆品及香料 标准:产品油漆和涂层中禁用铅的测定 CPSIA 16CFR Part 1303
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:介电常数测试/介质损耗角正切值测试 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:印制电路板材料的介电常数和损耗因数(夹持法) IPC-TM-650 2.5.5.2 (A 1987-12)
检测项:四溴双酚A (TBBP-A) 检测样品:电子电器产品 标准:电气材料、印刷电路板、互连结构和组件的试验方法.第2部分:互连结构用材料的试验方法 IEC 61189-2:2006
检测项:击穿电压测试 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:刚性印制电路材料的介质击穿 IPC-TM-650 2.5.6 (B 1986-5)
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:温度冲击 检测样品:PCB&PCBA 标准:IPC-TM-650 2.6.7A:1997 印制电路板的温度冲击(循环)
检测项:总铅 检测样品:玩具 标准:产品油漆和涂层中禁用铅的测定 CPSC 16CFR 1303:2008
检测项:燃烧性能 检测样品:玩具 标准:玩具表面涂层中总铅含量的测定 GB/T 22788-2008
检测项:印制板的插入力(过应力) 检测样品:印制板连接器 标准:GJB1717-1993通用印制电路板电连接器总规范4.7.12
检测项:接触件在绝缘安装板中的固定性 检测样品:印制板连接器 标准:GJB1717-1993通用印制电路板电连接器总规范4.7.11
检测项:绝缘体组件粘结强度 检测样品:印制板连接器 标准:GJB1717-1993通用印制电路板电连接器总规范4.7.19
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>
检测项:电气间隙、爬电距离、固体绝缘和硬印制电路板部件的涂覆层 检测样品:银行安全防范报警监控联网系统 标准:银行安全防范报警监控联网系统技术要求 GB/T16676-2010
检测项:全部项目 检测样品:印制电路板 标准:印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 NEQ IEC249:1985~1988
检测项:全部项目 检测样品:剩余电流动作保护电器 标准:家用及类似场所用带选择性保护的断路器GB 24350-2009
机构所在地:福建省福州市 更多相关信息>>