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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:玻璃化转变温度(DMA) 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.24.4 玻璃化温度和高密度互连和微孔用材料的弹性模量(DMA法)(11/98 )
检测项:卤素含量 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IEC61189-2:2006 电性能材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 8.12基材中的总卤素含量
检测项:UV透过率 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IEC61189-2:2006 电性能材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 8.11紫外阻挡型层压板
机构所在地:广东省东莞市