长飞光纤光缆股份有限公司检测中心

检测项：封装和再封装性能 检测样品：光缆接头盒 标准：光缆接头盒 第一部分：室外光缆接头盒 YD/T 814.1-2013

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：封装产品内部超声波检测 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：非气密封装电子元件声学显微检测 IPC/JEDEC J-STD-035-1999

检测项：光源寿命要求 检测样品：LED封装、阵列、模组流明维持测试 标准：IESNA LM-49-2001 能源之星灯具类规范要求-Version 1.1

检测项：启动时间 检测样品：LED封装、阵列、模组流明维持测试 标准：能源之星灯具类规范要求-Version 1.1

机构所在地：江苏省吴江市 更多相关信息>>

国家广播电影电视总局广播科学研究院广播电视检测中心

检测项：功能要求 检测样品：移动多媒体广播数据广播XPE封装机 标准：GD/J 024-2008《移动多媒体广播数据广播文件发生器与XPE封装机技术要求和测量方法》

检测项：性能要求 检测样品：移动多媒体广播数据广播XPE封装机 标准：GD/J 024-2008《移动多媒体广播数据广播文件发生器与XPE封装机技术要求和测量方法》

检测项：整机要求 检测样品：移动多媒体广播数据广播XPE封装机 标准：GD/J 024-2008《移动多媒体广播数据广播文件发生器与XPE封装机技术要求和测量方法》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

富泰华工业（深圳）有限公司华南检测中心

检测项：非气密性封装零件分层检测 检测样品：塑料 标准：非气密性封装零件的声学扫描检测方法 JEDEC J-STD-035 / 1999

检测项：非气密性封装零件的分层检测 (C-SAM) 检测样品：塑料 材料 标准：非气密性封装零件的声学扫描检测方法 IPC/JEDEC J-STD-035 MAY 1999

检测项：邻苯二甲酸酯 检测样品：电子电气产品 标准：玩具及儿童用品聚氯乙烯塑料中邻苯二甲酸酯增塑剂的测定 GB/T 22048-2008

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

公安部交通管理科学研究所交通安全产品质量监督检测中心

检测项：部分项目 检测样品：机动车号牌专用固封装置 标准：GA804-2008《机动车号牌专用固封装置》

检测项：部分项目 检测样品：机动车号牌专用固封装置 标准：GA804-2008《机动车号牌专用固封装置》

机构所在地：江苏省无锡市 更多相关信息>>

沈阳产品质量监督检验院（沈阳产品质量监督检验研究院、沈阳安全生产监督检验研究院）

检测项：密封装置和浇封装置的试验 检测样品：爆炸性气体环境用电气设备：“n”型电气设备 标准：爆炸性气体环境用电气设备 第8部分: “n”型电气设备 GB3836.8-2003

机构所在地：辽宁省沈阳市 更多相关信息>>

北京尊冠科技有限公司

检测项：支持ISO/IEC 18000-6C的RFID实现标签及封装 检测样品：电子标签产品 标准：ISO/IEC TR 24729-1:2008 信息技术—无线射频识别（RFID）技术应用于物品管理—实施准则—第一部分： 支持ISO/IEC 18000-6C的RFID实现标签及封装

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

合肥通用机电产品检测院有限公司

检测项：全部项目 检测样品：船用泵轴的机械密封 标准：船用泵轴机械密封装置 CB/T3345-2008

检测项：全部项目 检测样品：船用泵轴的机械密封 标准：船用泵轴机械密封装置 CB/T3345-2008

机构所在地：安徽省合肥市 更多相关信息>>

上海精密计量测试研究所

检测项：非透明玻璃封装、双管脚、非空腔、轴向引线二极管外观目检 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：非透明玻璃封装、双管脚、非空腔、轴向引线二极管外观目检 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京通和实益电信科学技术研究所有限公司威尔克通信实验室

检测项：数据转发机制 检测样品：分组传送网（PTN） 设备 标准：RFC4448 通过MPLS 网络传送以太网的封装方法

检测项：数据转发机制 检测样品：分组传送网（PTN） 设备 标准：RFC4717 通过MPLS网络传送ATM的封装方法

检测项：QOS能力 检测样品：分组传送网（PTN） 设备 标准：RFC4448 通过MPLS 网络传送以太网的封装方法

机构所在地：北京市 更多相关信息>>