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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:对环境有影响的部分铅、镉 检测样品:废弃物 标准:①US.EPA3050B:1996沉淀物淤泥﹐土壤等样品的酸消化 ②US.EPA6010C:2007电感耦等离子体-原子发射光谱法
机构所在地:河北省廊坊市
检测项:变电站跨步电压、接触电压测量 检测样品:接地装置 标准:接地装置工频特性参数的测量导则 DL/T 475-2006 交流电气装置的接地 DL/T 621—1997
机构所在地:河南省郑州市
检测项:全部项目 检测样品:LED模块控制装置 标准:灯的控制装置 第14部分:LED模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求 GB 19510.14-2009 IEC 61347-2-13:2006
检测项:全部项目 检测样品:灯的控制装置 标准:灯的控制装置 第1部分:一般要求和安全要求 GB19510.1-2009 IEC 61347-1:2007
检测项:全部项目 检测样品:荧光灯电子镇流器 标准:灯的控制装置 第4部分 管形荧光灯用交流电子镇流器的特殊要求 GB 19510.4-2009 IEC 61347-2-3:2000
机构所在地:浙江省上虞市