佛山市优博陶瓷分析测试有限公司

检测项：断裂模数和破坏强度 检测样品：陶瓷釉料 标准：陶瓷砖试验方法 第4部分：断裂模数和破坏强度的测定GB/T 3810.4-2006

检测项：断裂模数和破坏强度 检测样品：陶瓷砖 标准：陶瓷砖试验方法 第4部分：断裂模数和破坏强度的测定GB/T 3810.4-2006

检测项：常温抗折强度 检测样品：耐火材料 标准：耐火材料 常温抗折强度试验方法 GB/T 3001-2007

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浙江中财管道科技股份有限公司检测中心

检测项：热熔对接接头拉伸强度和破坏形式测定 检测样品：热塑性塑料管材与管件 标准：聚乙烯(PE)管材和管件 热熔对接接头拉伸强度和破坏形式的测定 GB/T 19810-2005

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南德认证检测（中国）有限公司广州分公司

检测项：倾倒咖啡（正确的握手柄） 检测样品：液体加热器具 标准：家用咖啡机性能的测量方法 IEC 60661:1999+A1:2003+A2:2005 EN 60661:2001+A1:2003+A2:2005

检测项：手柄牢固性 检测样品：医用电气设备(1) 标准：医用电气设备—— 第一部分：安全通用要求和基本准则 IEC 60601-1:2005 IEC 60601-1:2005+A1:2012 EN 60601-1:2006

检测项：静电放电 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备抗扰度限值和测量方法 GB/T 17618-1998 CISPR 24:2010 EN 55024:2010

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东莞市中鼎检测技术有限公司

检测项：物理和机械性能 检测样品：玩具及儿童产品 标准：4.31气球， 4.32带球形末端的玩具， 4.33 弹球， 4.34球， 4.35绒球， 4.36半球形玩具， 4.37悠悠弹性系绳玩具， 4.38磁体， 4.39 下鄂可陷入的手柄和方向盘

检测项：硫化物变色 检测样品：木制品 标准：银镀层抗硫化物变色试验方法 QJ 484-1990

检测项：硫化物变色 检测样品：木制品 标准：银镀层抗硫化物变色试验方法 QJ 484-1990

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广东出入境检验检疫局检验检疫技术中心

检测项：机械和物理性能 检测样品：玩具与儿童用品 标准：19,分贝限量 20,发热表面、部件或材料 21,赛璐珞或硝酸纤维素 28,紧固件 29,填充材料 30,小物体 31,眼睛和鼻子 35,植物种子-噪声 36,植物种子-填充材料 37,推拉玩具-杆状手柄 39,水溶性颜料

检测项：抗张强度(伸长率) 检测样品：纸张、纸板 标准：纸和纸板 抗张强度的测定 GB/T12914-2008

检测项：抗张强度和伸长率 检测样品：皮革 标准：皮革 物理和机械试验 抗张强度和伸长率的测定 QB/T 2710-2005

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深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司可靠性检测实验室

检测项：手柄及控制装置 检测样品：诊断X射线设备辐射防护 标准：医用电气设备 第一部分:安全通用要求 三、并列标准 诊断X射线设备辐射防护的安全和基本性能专用要求IEC60601-1-3:2008/ EN60601-1-3:2008

检测项：手柄及控制装置 检测样品：诊断X射线发生装置的高压发生器 标准：医用电气设备 第2部分：诊断x射线发生装置的高压发生器安全专用要求 IEC60601-2-7:1998 GB9706.3- 2000 EN60601-2-7:1998

检测项：设备破坏与电源故障时的患者解脱 检测样品：X射线设备附属设备 标准：医用电气设备第2部分： X射线设备附属设备安全专用要求 GB9706.14- 1997 IEC60601-2- 32:1994 EN60601-2- 32:1994

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

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中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：外观检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 IEC 60

检测项：X射线检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法MIL-STD-1580B

检测项：外观检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 IEC 60

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宜家分拨（上海）有限公司宜家中国测试及培训中心

检测项：螺栓、螺钉和螺柱的实物拉力试验 检测样品：零部件/螺栓、螺钉和螺柱 标准：GB/T 3098.13-1996 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径1～10mm ISO 898-7:1992 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径 1～10mm

检测项：硬度试验 检测样品：零部件/螺栓、螺钉和螺柱 标准：GB/T 3098.13-1996 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径1～10mm ISO 898-7:1992 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径 1～10mm

检测项：扭矩试验 检测样品：零部件/螺母 标准：紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径1～10mm ISO 898-7:1992 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径 1～10mm GB/T 3098.13-1996

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轻工业塑料加工应用研究所国塑（北京）材料检测中心

检测项：尺寸 检测样品：塑料管材、管件 标准：聚乙烯（PE）管材和管件 热熔对接接头拉伸强度和破坏形式的测定 GB/T 19810-2005

检测项：抗摆锤冲击性 检测样品：塑料薄膜、袋、片 标准：塑料薄膜抗摆锤冲击试验方法 GB/T 8809-1988

检测项：抗剌穿强度 检测样品：土工合成材料 标准：土工织物、土工膜及有关产品抗剌穿强度测试方法ASTM D 4833-07

机构所在地：北京市 更多相关信息>>