厦门市疾病预防控制中心(厦门市卫生检测检验中心)

检测项：空肠弯 曲菌 检测样品：食品 标准：食品卫生微生物学检验 空肠弯曲菌检验 GB/T 4789.9-2008

检测项：空肠弯 曲菌 检测样品：食品 标准：食品卫生微生物学检验 空肠弯曲菌检验 GB/T 4789.9-2008

检测项：抗-HEVIgM、IgG抗体 检测样品：病原 微生物 标准：戊型病毒性肝炎诊断标准 WS 301-2008/附录A

机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>

杭州鸿雁电器有限公司测试中心

检测项：套管弯扁性能测定 检测样品：绝缘电工套管及配件 标准：JG3050-1998《建筑排水用绝缘电工套管及配件》

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

宁波市鄞州区质量技术监督检测中心/宁波市鄞州区质量技术检测服务中心

检测项：部分参数 检测样品：不锈钢冷轧钢板和钢带 标准：GB/T3280-2007《不锈钢冷轧钢板和钢带》

检测项：部分项目 检测样品：六角头螺栓 全螺纹 标准：GB/T5783-2000《六角头螺栓 全螺纹》

检测项：部分项目 检测样品：内六角圆柱头螺钉 标准：GB/T70.1-2008《内六角圆柱头螺钉》

机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>

通标标准技术服务有限公司武汉分公司检测中心

检测项：冲击试验AKV2/AKU2/、AKU5 检测样品：金属材料 标准：展延性材料弯曲测试的试验方法 ASTM E290-09

检测项：冲击试验 AKV2/AKU2/、AKU5 检测样品：金属材料 标准：展延性材料弯曲测试的试验方法 ASTM E290-09

检测项：AKV2/AKU2/、AKU5 检测样品：金属材料 标准：测定材料展延性的弯曲试验的试验方法 ASTM E290-2013

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

福建亚通新材料科技股份有限公司检测中心

检测项：部分参数 检测样品：难燃绝缘PVC电工套管及配件 标准：建筑用绝缘电工套管及配件 JG/T 3050-1998

检测项：对接熔接拉伸强度 检测样品：建筑排水用硬聚氯乙烯（PVC-U)管材 标准：聚乙烯（PE）管材和管件 热熔对接接头拉伸强度和破坏形式的测定 GB/T19810-2005

检测项：部分参数 检测样品：给水用抗冲改性聚氯乙烯（PVC-M）管材及管件 标准：给水用抗冲改性聚氯乙烯（PVC-M）管材及管件 CJ/T272-2008

机构所在地：福建省福清市 更多相关信息>>

烽火通信科技股份有限公司光纤光缆检测实验室

检测项：宏弯损耗 检测样品：接入网用弯曲损耗不敏感单模光纤 标准：《接入网用弯曲损耗不敏感单模光纤特性》 YD/T 1954-2009； 《B类单模光纤的部分要求》 IEC 60793-2-50:2008

检测项：宏弯损耗 检测样品：A1类多模光纤 标准：《通信用多模光纤 第1部分：A1类多模光纤特性》 GB/T 12357.1-2004

检测项：宏弯损耗 检测样品：光纤带 标准：《光纤带技术要求和检验方法》 YD/T 979-2009；《B类单模光纤的部分要求》 IEC 60793-2-50:2008；

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

南京金杉汽车工程塑料有限责任公司实验室

检测项：弯 曲 弹性模量 检测样品： 标准：塑料 非泡沫塑料密度的测定 第1部分：浸渍法、液体比重瓶法和滴定法 GB/T 1033.1-2008

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

江苏方建工程质量鉴定检测有限公司

检测项：冷弯 检测样品：钢筋混凝土用热轧光圆钢筋 标准：《钢筋混凝土用钢 第1部分:热轧光圆钢筋》GB 1499.1-2008

检测项：冷弯 检测样品：钢筋混凝土用热轧光圆钢筋 标准：《钢筋混凝土用钢 第1部分:热轧光圆钢筋》GB 1499.1-2008

检测项：抗折强度 检测样品：建筑用砂 标准：《普通混凝土用砂、石质量及检验方法标准》JGJ52-2006 《建设用砂》GB/T14684-2011

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

西迪士质量检测技术服务（上海）有限公司东莞分公司

检测项：外底耐折性能 检测样品：鞋类 标准：EN ISO 17707:2005 鞋类 - 外底的试验方法 - 耐弯性

检测项：抗弯折性 检测样品：鞋类 标准：鞋类 - 鞋帮和鞋衬的试验方法 - 抗弯折性 EN 13512:2001

检测项：耐弯折性能 检测样品：鞋类 标准：EN 13512:2002 鞋类 - 鞋帮和鞋衬的试验方法 - 抗弯折性

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>