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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:负荷变形温度 检测样品:塑料及塑料制品 标准:塑料 负荷变形温度的测定 第1部分:通用试验方法 GB/T 1634.1-2004
检测项:负荷变形温度 检测样品:塑料及塑料制品 标准:塑料 负荷变形温度的测定 第2部分:塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料 GB/T 1634.2-2004
检测项:负荷变形温度 检测样品:塑料及塑料制品 标准:塑料和电绝缘材料洛氏硬度的试验方法 ASTM D785-08
机构所在地:贵州省贵阳市
检测项:永久性连接式设备 检测样品:测量、控制和实验室用电气设备 标准:测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第1部分:通用要求 GB4793.1-2007/ IEC61010-1:2001
检测项:永久性连接式设备 检测样品:测量、控制和实验室用电气设备 标准:测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第1部分:通用要求 GB4793.1-2007/ IEC61010-1:2001
检测项:永久连接式设备保护连接的阻抗 检测样品:测量、控制和实验室用电气设备 标准:测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第1部分:通用要求 IEC61010-1:2010
机构所在地:广东省深圳市
检测项:部分参数 检测样品:运算(电压)放大器 标准:半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996
检测项:部分参数 检测样品:电压比较器 标准:半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 J/T 10805-2000
机构所在地:湖北省孝感市