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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。 脆化温度 测试方法： 冲击法 脆化温度 测试仪器：脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。
脆化温度测试方法：冲击法
脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日
检测项：最高额定工作 温度下的开关试验 检测样品：半导体 集成电路外壳 标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法303
机构所在地：江苏省无锡市
机构所在地：北京市
检测项：最高温度 检测样品：可燃性粉尘环境用电气设备 标准：可燃性粉尘环境用电气设备 第1部分:用外壳和限制表面温度保护的电气设备 第1节 电气设备的技术要求 GB12476.1-2000
检测项：最高温度 检测样品：可燃性粉尘环境用电气设备：正压保护型“pD” 标准：可燃性粉尘环境用电气设备第7部分：正压保护型“pD” GB12476.7-2010
检测项：最高温度 检测样品：爆炸性气体环境用电气设备：“n”型电气设备 标准：爆炸性气体环境用电气设备 第8部分: “n”型电气设备 GB3836.8-2003
机构所在地：辽宁省沈阳市
检测项：部分参数 检测样品：铝镁耐火浇注料 标准：铝镁耐火浇注料 YB/T 4110-2009
检测项：全部参数 检测样品：粘土质和高铝质致密耐火浇注料 标准：不测最高使用温度
检测项：部分参数 检测样品：铝镁耐火浇注料 标准：不测最高使用温度
机构所在地：河南省濮阳市
检测项：高温 检测样品：电工电子产品环境试验 B：高温 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 GB/T 2423.2-2008
机构所在地：云南省昆明市
检测项：高温试验 检测样品：电子元器件及设备 气候试验 标准：8、GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项：高温试验 检测样品：电子元器件及设备 气候试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法
机构所在地：河北省石家庄市
