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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:高温试验 检测样品:医用电器 标准:GB/T 14710-2009 《医用电器环境要求及试验方法 》额定工作高温试验 高温存储试验
检测项:高温试验 检测样品:医用电器 标准:GB/T 14710-2009 《医用电器环境要求及试验方法 》 额定工作高温试验 、高温存储试验
检测项:密封性检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》方法107温度冲击试验
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:温度冲击 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法107 2.GJB150.5A-2009军用设备实验室环境试验方法第5部分
检测项:稳态湿热 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法103 2.GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验,第2部分 试验Cab
检测项:温度循环 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法1010.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法1051
机构所在地:北京市
检测项:电压变化、电压波动和闪烁 检测样品:信息技术设备 标准:《电磁兼容 第3-2部分:限值-谐波电流辐射(每相输入电流≤16A) 》 IEC 61000-3-2:2009
机构所在地:上海市
机构所在地:北京市