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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。 脆化温度 测试方法： 冲击法 脆化温度 测试仪器：脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。
脆化温度测试方法：冲击法
脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日
检测项：温度变化 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N：温度变化 GB/T 2423.22-2012 IEC 60068-2-14:2009
检测项：恒定湿热 试验 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006 IEC 60068-2-78:2001
检测项：高温试验 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B：高温 GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007
机构所在地：江苏省昆山市
检测项：温度变化试验 检测样品：电工电子产品（环境） 标准：GB/T2423.22-2002 IEC60068-2-14:2009 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项：恒定湿热试验 检测样品：电工电子产品（环境） 标准：GB/T2423.3-2006 IEC60068-2-78：2012 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热
检测项：交变湿热试验 检测样品：电工电子产品（环境） 标准：GB/T2423.4-2008 IEC60068-2-30：2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Db及导则：交变湿热
机构所在地：陕西省西安市
检测项：温度循环试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法1051 温度循环（空气-空气）GJB128A-1997
机构所在地：北京市
