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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:漏源极截止电流IDSS 检测样品:场效应晶体管 标准:半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 GB/T 4586-1994 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:静态漏-源通态电阻RDS 检测样品:场效应晶体管 标准:半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 GB/T 4586-1994 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:漏源击穿电压 V(BR)DSS 检测样品:场效应晶体管 标准:半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 GB/T 4586-1994 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
机构所在地:湖北省孝感市
检测项:截止态漏极漏电流 检测样品:集成电路A/D和D/A转换器 标准:集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006
机构所在地:上海市
机构所在地:上海市