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银汞合金调合器产品描述：通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。 银汞合金调合器预期用途：用于调合银、汞合金粉，以得到牙科用银汞合金。 银汞合金调合器品名举例：银汞合金调合器、银汞胶囊调合器 银汞合金调合器管理类别：Ⅰ 银汞合金调合器相关标准： 1、YY/T 0803.3-2016 牙科学 根管器械 第3部分：加压器 ...查看详情>>
银汞合金调合器产品描述：通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。收起百科↑ 最近更新：2023年05月11日
检测项：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚 检测样品：电子电器产品及其原材料 标准：电子电气产品中限用物质铅、汞、镉检测方法 GB/Z 21274-2007
检测项：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚 检测样品：电子电器产品及其原材料 标准：电子电气产品中六种（铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚）限用物质浓度的测定IEC 62321:2008
检测项：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚 检测样品：电子电器产品及其原材料 标准：电子电气产品中六种（铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚）限用物质浓度的测定 IEC 62321:2008
机构所在地：上海市
检测项：汞 检测样品：电子电气产品 标准：电子电气产品中限用的六（铅、镉、汞、铬、多溴联苯、多溴联苯醚）种物质的测试程序IEC 62321 Edition 1.0 2008-12
检测项：镉 检测样品：电子电气产品 标准：电子电气产品中限用的六（铅、镉、汞、铬、多溴联苯、多溴联苯醚）种物质的测试程序IEC 62321 Edition 1.0 2008-12
检测项：总铬 检测样品：电子电气产品 标准：电子电气产品中限用的六（铅、镉、汞、铬、多溴联苯、多溴联苯醚）种物质的测试程序IEC 62321 Edition 1.0 2008-12
机构所在地：广东省佛山市
