热分解温度检测实验

热变形温度

简介

热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度，是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中，在简支梁式的静弯曲负荷作用下，测出试样弯曲变形达到规定值时的温度，即为热变形温度，简称HDT。热变形温度测试方法：负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>

热变形温度

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热变形温度(Heatdeflection temperature under load)

聚合物耐热性的一种量度，是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中，在简支梁式的静弯曲负荷作用下，测出试样弯曲变形达到规定值时的温度，即为热变形温度，简称HDT。

热变形温度测试方法：负载热变形温度试验方法

热变形温度测试仪器：热变形温度测试仪

检测项目

热变形温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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青岛海测检测技术有限公司

检测项：温度变化检测样品：军用装备标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2002

检测项：温度/湿度检测样品：军用装备标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2005

检测项：高温检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B：高温 GB/T 2423.2-2008

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上海华测品标检测技术有限公司

检测项：温度变化试验检测样品：PCB/PCBA检测标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T2423.22-2002

检测项：温度检测样品：公共场所标准：公共场所空气温度测定方法GB/T18204.13-2000

检测项：温度/湿度组合循环试验检测样品：PCB/PCBA检测标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T2423.34-2005 IEC 60068-2-38-1974

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广州日滨科技发展有限公司实验室

检测项：温度变化试验检测样品：电子、电工产品标准：GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化

检测项：温度试验检测样品：信息技术设备标准：GB 4943.1-2011 信息技术设备安全第1部分：通用要求

检测项：恒定湿热试验检测样品：电子、电工产品标准：GB/T 2423.3-2006 电子电工产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验

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中国计量学院磁学实验室

检测项：内禀矫顽力温度系数检测样品：软磁材料标准：永磁材料磁性能温度系数测量方法 GB/T 24270-2009；在开磁路中测量磁性材料矫顽力的方法 GB/T 13888-2009

检测项：内禀矫顽力温度系数检测样品：软磁材料标准：永磁材料磁性能温度系数测量方法 GB/T 24270-2009；在开磁路中测量磁性材料矫顽力的方法 GB/T 13888-2009

检测项：内禀矫顽力温度系数检测样品：永磁（硬磁）材料标准：永磁材料温度系数测量方法 GB/T 24270-2009；永磁(硬磁)材料磁性试验方法 GB/T 3217-1992

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青岛市电子仪表计量检测站

检测项：规定温度变化速率的温度变化检测样品：电工电子产品环境试验标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T2423.22-2002

检测项：规定转换时间的快速温度变化检测样品：电工电子产品环境试验标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T2423.22-2002

检测项：温度/湿度组合循环试验检测样品：数字电视液晶显示器标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T2423.34-2005

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北京青云航空仪表有限公司环境试验室

检测项：温度冲击试验检测样品：电工电子产品标准：GJB150.5-1986《军用设备环境试验方法温度冲击试验》

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检测项：温度-高度试验检测样品：电工电子产品标准：GJB150.6-1986《军用设备环境试验方法温度-高度试验》

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苏州达方电子有限公司检测中心

检测项：温度变化试验检测样品：电子电工产品标准：电子电工产品环境试验: 第2 部分：试验方法试验N:温度变化 GB/T2423.22-2002

检测项：温度变化试验检测样品：电子电工产品标准：环境试验: 第2 部分：试验方法试验N:温度变化 GB/T2423.22-2012

检测项：温度/湿度组合循环试验检测样品：电子电工产品标准：电工电子产品环境试验第2 部分:试验方法试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验 GB/T2423.34-2005

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成都凯天电子股份有限公司实验中心

检测项：温度冲击试验检测样品：电子元器件标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

检测项：温度冲击试验检测样品：电工电子产品、军用电子设备电工电子产品、军用电子设备标准：军用设备环境试验方法温度冲击试验 GJB150.5-1986

检测项：温度-高度试验检测样品：电工电子产品、军用电子设备电工电子产品、军用电子设备标准：军用设备环境试验方法温度-高度试验 GJB150.6-1986

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北京经纬恒润科技有限公司中心实验室

检测项：温度循环试验检测样品：电子控制器标准：道路车辆电气和电子设备的环境条件和试验- 第4部分：气候载荷 5.3温度循环试验 ISO 16750-4：2010

检测项：温度变化试验检测样品：电子控制器标准：环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T 2423.22-2012

检测项：温度步进试验检测样品：电子控制器标准：道路车辆电气和电子设备的环境条件和试验- 第4部分：气候载荷 5.2温度步进试验 ISO 16750-4：2010

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中兴通讯股份有限公司手机联合测试实验室

检测项：温度冲击检测样品：移动通信终端标准：环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T 2423.22-2012

检测项：温度冲击检测样品：移动通信终端标准：移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法 YD/T 1539-2006

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