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LED光固化机产品描述:通常由光源手柄和电源组成。通过发出特定波长光线,利用光聚合原理,使光固化材料在短时间内迅速有效聚合固化。光源有石英钨卤素灯和LED灯两种类型。 LED光固化机预期用途:用于使光固化材料固化。 LED光固化机品名举例:LED光固化机、卤素灯光固化机 LED光固化机管理类别:Ⅱ LED光固化机相关指导原则: 1、...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月10日
检测项:导热系数 检测样品:绝热用模塑聚苯乙烯泡沫塑料 标准:绝热材料稳态热阻及有关特性的测定 防护热板法 GB/T10294-2008 绝热用模塑聚苯乙烯泡沫塑料 GB/T
检测项:导热系数 检测样品:绝热用挤塑聚苯乙烯泡沫塑料 标准:绝热材料稳态热阻及有关特性的测定防护热板法 GB/T10294-2008 绝热用挤塑聚苯乙烯泡沫塑料
检测项:导热系数 检测样品:绝热用模塑聚苯乙烯泡沫塑料 标准:绝热材料稳态热阻及有关特性的测定防护热板法GB/T10294-2008 绝热用模塑聚苯乙烯泡沫塑料 GB/T 10801.1-2002
机构所在地:山东省临沂市
检测项:导热系数 检测样品:耐碱纤维网格布 标准:绝热材料稳态热阻及有关特性的测定防护热板法 GB/T10294-2008
检测项:氮 检测样品:煤和焦煤 标准:煤的元素分析方法GB/T 476-2008 煤中氮的测定方法GB/T19227-2008
检测项:煤的可磨性指数 检测样品:煤和焦煤 标准:煤的可磨指数测定方法GB/T2565-1998
机构所在地:黑龙江省哈尔滨市
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:部分参数 检测样品:埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 标准:GB/T 5293-1999埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂
检测项:部分参数 检测样品:埋弧焊用低合金钢焊丝和焊剂 标准:GB/T 12470-2003 埋弧焊用低合金钢焊丝和焊剂
检测项:全部参数 检测样品:埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 标准:埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 GB/T 5293-1999
机构所在地: