常州金标轨道交通技术服务有限公司阻燃实验室

检测项：烟密度 检测样品：列车用塑料及其相关制品 标准：《火测试反应-热释放量/产烟量/质量损失率-第一部分:热释放速率(锥形量热仪法) 》 ISO 5660-1:2002

机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>

江苏安格特科技发展有限公司高分子材料分析测试中心

检测项：热重分析 检测样品：塑料 标准：用热解重量法测定固体电绝缘材料快速热降解的试验方法 ASTM D3850-12

检测项：熔融、结晶温度及热焓 检测样品：塑料 标准：用热解重量法测定固体电绝缘材料快速热降解的试验方法 ASTM D3850-12

检测项：熔融、结晶温度及热焓 检测样品：塑料 标准：塑料差示扫描量热法（DSC）第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定 GB/T19466.3-2004

机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>

品升商品检测（上海）有限公司食品健康美护产品检测部

检测项：嗜热菌芽孢 检测样品：植物性食品 标准：出口食品嗜热菌芽胞（需氧芽胞总数、平酸芽胞和厌氧芽胞）计数方法 SN/T 0178-2011

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

云南云天化股份有限公司重庆研发中心检测实验室

检测项：熔融和结晶 温度及热焓 检测样品：粉体 乳状材料 标准：塑料差示扫描量热法(DSC) 第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定 GB/T 19466.3-2004

检测项：熔融和结晶 温度及热焓 检测样品：粉体 乳状材料 标准：塑料差示扫描量热法(DSC) 第2部分：玻璃化转变温度的测定 GB/T 19466.2-2004

检测项：热变形温度 检测样品：塑料和树脂 标准：塑料 负荷变形温度的测定 第1部分：通用试验方法 GB/T 1634.1-2004

机构所在地：重庆市 更多相关信息>>

品升商品检测（上海）有限公司广州分公司

检测项：嗜热菌芽孢 检测样品：食品 标准：出口食品嗜热菌芽孢（需氧芽孢总数、平酸芽孢和厌氧芽孢）计数方法 SN/T 0178-2011

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

上海微创医疗器械（集团）有限公司测试中心

检测项：熔融和结晶温度及热焓的测定 检测样品： 标准：塑料 差示扫描量热法(DSC) 第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定 GB/T 19466.3-2004

检测项：MRI射频感应热 检测样品：血管支架 标准：Standard Test Method for Measurement of Radio Frequency Induced Heating On or Near Passive Implants:During Magnetic Resonance Im

检测项：玻璃化转变温度的测定 检测样品：高分子材料 标准：塑料.差示扫描量热法(DSC)第2部分:玻璃化转变温度的测定 GB/T 19466.2-2004

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

东风汽车有限公司工艺研究所检测中心

检测项：熔融和结晶温度及热焓 检测样品：橡胶 标准：GB/T19466.3-2004塑料差示扫描量热法（DSC） 第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定

检测项：熔融和结晶温度及热焓 检测样品：橡胶 标准：塑料差示扫描量热法（DSC） 第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定 GB/T19466.3-2004

检测项：PH值试验 检测样品：铸造用热芯盒树脂 标准：铸造用热芯盒树脂 JB/T 3828-1999

机构所在地：湖北省十堰市 更多相关信息>>

广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：热分解曲线 检测样品：覆铜箔层压板 标准：ASTM D3850-12 用热解重量法测定固体电绝缘材料快速热降解的标准试验方法

检测项：热阻、热导率 检测样品：覆铜箔层压板 标准：ASTM D5470-06 热导电绝缘材料热导性能标准测试方法

检测项：热重分析 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.24.6层压板材料的热分解温度（Td）（TGA）法（4/06版）

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

广州迪森家用锅炉制造有限公司实验室

检测项：热输入和热输出 检测样品：燃气采暖热水炉燃气采暖热水炉 标准：《燃气中央采暖炉-额定热负荷小于70kw的Ｃ型锅炉》ＥＮ483-2000

检测项：热输入和热输出 检测样品：燃气采暖热水炉燃气采暖热水炉 标准：《燃气采暖热水炉》 GB25034-2010

检测项：热输入和热输出 检测样品：燃气采暖热水炉燃气采暖热水炉 标准：《燃气采暖热水炉》 CJ/T 228-2006

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：熔融和结晶温度及热焓 检测样品： 标准：塑料 差式扫描量热法(DSC)第三部分-熔融和结晶温度及热焓的测定 GB/T 19466.3-2004

检测项：反向电流(IR) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

检测项：正向电流(IF) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>