热阻和湿阻检测实验

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺牙挺管理类别：Ⅰ 牙挺相关标准： 1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀 2、YY/T 9106...查看详情>>

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。

牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。

牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺

牙挺管理类别：Ⅰ

牙挺相关标准：
1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀
2、YY/T 91064-1999 牙科旋转器械钢和硬质合金牙钻技术条件
3、YY/T 1487.2-2018 牙科学牙科橡皮障器械第2部分：夹钳术条件

收起百科↑ 最近更新：2023年05月16日

搜索条件所在地区: 所属类别:

上海市涂料研究所检测中心

检测项：部分项目检测样品：建筑外表面用热反射隔热涂料标准：建筑外表面用热反射隔热涂料JC/T 1040-2007

检测项：耐湿热检测样品：涂料标准：色漆和清漆耐湿性的测定连续冷凝法GB/T 13893-2008

检测项：耐霉菌检测样品：涂料标准：色漆和清漆耐湿性的测定第1部分：连续冷凝作用ISO 6270-1:1998

机构所在地：上海市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：SJ/T10738-96 半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：SJ/T10738-96 半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：数字集成电路标准：GJB597A-1996 《半导体集成电路总规范》 GB/T17574-1998 《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》

机构所在地：江苏省连云港市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电压比较器、运算放大器标准：《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》GB/T6798-1996 《半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》GB/T17940-2000

机构所在地：江苏省扬州市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

检测项：温度冲击试验检测样品：军工及民用（航空、航天、兵器和船舶）电气、电子和机械类产品标准：HB6167.2-1989《民用飞机机载设备环境条件和试验方法温度和高度试验》

机构所在地：北京市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：运算 (电压)放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996第2.1、2.3、2.5、2.6、2.7、2.8、2.11条

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS 集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741－2000 第5.1、5.2、5.3、5.7、5.8、5.9、5.10、5.11、5.12、5.13、5.14、5.15、5.16条

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：CMOS 集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741－2000 第5.1、5.2、5.3、5.7、5.8、5.9、5.10、5.11、5.12、5.13、5.14、5.15、5.16条

机构所在地：四川省成都市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国石油天然气股份有限公司新疆油田分公司实验检测研究院

检测项：压裂液流变参数检测样品：水基压裂液标准：SY/T 5107-2005 水基压裂液性能评价方法

检测项：热解检测样品：岩石标准：GB/T 18602-2001 岩石热解分析

检测项：析蜡点检测样品：天然气标准：SY/T0545-1995原油析蜡热特性参数的测定差示扫描量热法

机构所在地：新疆维吾尔自治区克拉玛依市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
深圳华通威国际检验有限公司

检测项：部分项目检测样品：普通投光灯具标准：灯具总要求和试验: 投光灯具GB7000.7-2005 IEC60598-2-5:1998 EN60598-2-5:1998 AS/NZS60598.2.5:2002

检测项：12 耐久性试验和热试验检测样品：鱼缸灯具标准：鱼缸灯具安全要求IEC60598-2-11:2005 EN60598-2-11:2005

检测项：部分项目检测样品：信息技术设备标准：信息技术设备的安全 GB 4943-2011

机构所在地：广东省深圳市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
南德认证检测（中国）有限公司广州分公司

检测项：标志检测样品：灯的控制装置标准：灯的控制装置第1部分：一般要求和安全要求 IEC 61347-1:2000 +A1:2003

检测项：螺纹、带电部件及连接件检测样品：灯的控制装置标准：灯的控制装置第1部分：一般要求和安全要求 IEC 61347-1:2000 +A1:2003

检测项：标志检测样品：灯的控制装置标准：灯的控制装置第1部分：一般要求和安全要求 IEC 61347-1:2012 EN 61347-1:2008+A1:2011+A2:2013

机构所在地：广东省广州市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：阻焊膜固化及附着力检测样品：印制板检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：外部目检检测样品：塑封半导体集成电路标准：军用装备实验室环境试验方法第23部分：倾斜和摇摆试验 GJB150.23A-2009

检测项：外部目检检测样品：塑封半导体集成电路标准：军用设备环境试验方法倾斜和摇摆试验 GJB 150.23-1991

机构所在地：北京市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
东莞信宝电子产品检测有限公司

检测项：部分项目检测样品：LED 灯的控制器标准：灯的控制器第1部分：一般要求和安全要求 IEC 61347-1:2007 EN 61347-1:2008

检测项：部分项目检测样品：LED 灯的控制器标准：灯的控制器第2-13部分：发光二极管的直流或交流供电电子控制器的特殊要求 IEC 61347-2-13:2006 EN 61347-2-13:2006

检测项：吸湿性材料恒温恒湿测试检测样品：音频和视频以及类似电子设备 (安全试验) 标准：音频和视频以及类似电子设备安全要求 GB 8898-2011 IEC 60065:2001 + A1: 2005 + A2: 2012 EN 60065: 2002 + A1: 2006 + A11: 2008 + A12: 20

机构所在地：广东省东莞市更多相关信息>>

我要咨询联系我们

牙挺

简介

牙挺

简介

上海市涂料研究所检测中心

中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

中国石油天然气股份有限公司新疆油田分公司实验检测研究院

深圳华通威国际检验有限公司

南德认证检测（中国）有限公司广州分公司

北京光华无线电厂检测试验中心

东莞信宝电子产品检测有限公司

热点资讯MORE>

最新资讯MORE>

客户服务