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机构所在地:山东省青岛市
检测项:温度循环 检测样品:集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:老炼试验 检测样品:钽电容器 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:稳定性烘焙 检测样品:钽电容器 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:焊锡天平沾锡试验 检测样品:电子及电气零组件 标准:润湿平衡法测试表面贴装电子器件的沾锡性 IEC 60068-2-69-2007
机构所在地:江苏省昆山市
检测项:集电极-发射极饱和电压 检测样品:光电耦合器 标准:GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分 光电子器件测试方法 第5.1条 第5.6.2条
检测项:基极-发射极饱和电压 检测样品:光电耦合器 标准:GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分 光电子器件测试方法 第5.1条 第5.6.2条
检测项:共发射极正向电流传输比 检测样品:光电耦合器 标准:GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分 光电子器件测试方法 第5.1条 第5.6.2条
机构所在地:江苏省南京市