电子电气产品涂层检测实验

厚度

简介

镀层/涂层厚度简介厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一，它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。镀层厚度检测方法镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法，射线反射法，x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>

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镀层/涂层厚度简介
厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一，它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。

镀层厚度检测方法
镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。
镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法，射线反射法，x 射线荧光法、机械量具法等;
镀层厚度破坏检测方法包括溶解法、液流法、点滴法、库仑法、金相显微镜法、轮廓仪法、干涉显微镜法等。
这些测量方法都有各自的特点和局限性，很准相互取代。但磁性法应用最广

镀层厚度相关标准
GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法
GB/T 30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法
GB/T 4893.5-2013 家具表面漆膜理化性能试验第5部分：厚度测定法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法
GB/T 11374-2012 热喷涂涂层厚度的无损测量方法
GB/T 28122-2011 液晶显示器（LCD）用聚乙烯醇（PVA）膜厚度测定方法
GB/T 14847-2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
GB/T 25451-2010 重水堆核电厂燃料元件涂层厚度测量β射线背散射法
GB/T 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法
GB/T 25276-2010 液晶显示器（LCD）用三醋酸纤维素酯（TAC）膜厚度测定方法
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 24328.2-2009 卫生纸及其制品第2部分：厚度、层积厚度和表观密度的测定
GB/T 13761.1-2009 土工合成材料规定压力下厚度的测定第1部分：单层产品厚度的测定方法
GB/T 24218.2-2009 纺织品非织造布试验方法第2部分：厚度的测定
GB/T 23886-2009 珍珠珠层厚度测定方法光学相干层析法
GB/T 3690-2009 织物芯输送带全厚度拉伸强度、拉断伸长率和参考力伸长率试验方法
GB/T 13960.4-2009 可移式电动工具的安全第二部分：平刨和厚度刨的专用要求
GB/T 23285-2009 缩微摄影技术开窗卡增厚区厚度的测量方法
GB/T 22889-2008 皮革物理和机械试验表面涂层厚度的测定
GB/T 22638.1-2008 铝箔试验方法第1部分：厚度的测定重量法
GB/T 2951.11-2008 电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法第11部分：通用试验方法厚度和外形尺寸测量机械性能试验
GB/T 13452.2-2008 色漆和清漆漆膜厚度的测定
GB/T 328.4-2007 建筑防水卷材试验方法第4部分：沥青防水卷材厚度、单位面积质量
GB/T 328.5-2007 建筑防水卷材试验方法第5部分：高分子防水卷材厚度、单位面积质量
GB/T 20724-2006 薄晶体厚度的会聚束电子衍射测定方法
GB/T 8758-2006 砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法
GB/T 20220-2006 塑料薄膜和薄片样品平均厚度，卷平均厚度及单位质量面积的测定称量法（称量厚度）
GB/T 16921-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量 X射线光谱法
GB/T 20018-2005 金属与非金属覆盖层覆盖层厚度测量 β射线背散射法
GB/T 11378-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量轮廓仪法
GB/T 451.3-2002 纸和纸板厚度的测定
GB/T 12334-2001 金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则
GB/T 17722-1999 金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法
GB/T 17598-1998 土工布多层产品中单层厚度的测定
GB/T 3820-1997 纺织品和纺织制品厚度的测定
GB/T 15717-1995 真空金属镀层厚度测试方法电阻法
GB/T 13744-1992 磁性和非磁性基体上镍电镀层厚度的测量

检测项目

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检测项：铅检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中限用物质铅、汞、镉检测方法 GB/Z 21274-2007

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检测项：镉,铅,汞检测样品：电子电气产品标准：GB/T 26572-2011电子电气产品中限用物质的限量要求

检测项：镉,铅,汞,铬,溴检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中限用物质的限量要求 GB/T 26572-2011

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检测项：六价铬检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中限用六种物质测定 IEC62321:2008 附录C

检测项：六价铬检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中限用六种物质测定 IEC62321:2008 附录C

检测项：铅、镉、汞检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中限用六种物质测定 IEC62321:2008 条款7、8

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检测项：铅、镉检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中铅、镉、铬的测定第2部分：火焰原子吸收光谱法SN/T 2004.2-2005

检测项：铬检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中铅、镉、铬的测定第2部分：火焰原子吸收光谱法SN/T 2004.2-2005

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检测项：铅，汞，铬，镉，溴检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中限用物质铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X射线荧光光谱法 GB/Z 21277-2007

检测项：汞检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定 GB/T 26125-2011 IEC 62321:2008

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检测项：铅检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中铅、镉、铬的测定第2部分：火焰原子吸收光谱法 SN/T 2004.2-2005

检测项：铅检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中铅，汞，镉，铬，溴的测定第1部分：X射线荧光光谱定性筛选法 SN/T 2003.1-2005

检测项：一溴联苯检测样品：电气产品标准：电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的测定第2部分：气相色谱-质谱法 SN/T 2005.2-2005

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检测项：铅、镉、汞检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品-六种限制物质浓度的测定 IEC62321-2008

检测项：多溴联苯、多溴联苯醚检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品-六种限制物质浓度的测定 IEC62321-2008

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检测项：铅、镉、铬检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中铅、镉、铬的测定第2部分:火焰原子吸收光谱法 SN/T 2004.2-2005

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