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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:球压试验 检测样品:电工电子 产品 标准:《电工电子产品着火危险试验 第21部分:非正常热 球压试验》 GB/T 5169.21-2006
机构所在地:浙江省乐清市
机构所在地:上海市
检测项:部分项目 检测样品:普通照明用LED模块 标准:普通照明用LED模块 安全要求 GB 24819:2009 IEC 62031:2008 EN 62031:2008
机构所在地:广东省东莞市