您当前的位置:首页 > 等电平远端串音及等电平远端串音衰减功率和
骨填充及修复材料相关指导原则: 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则 骨填充及修复材料相关标准: 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学 牙种植体系统技术文件内容 查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年06月05日
检测项:输出高电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出低电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输入高电平电流 检测样品:半导体集成电路运算放大器 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:输出高电平电压 检测样品:时基 电路 标准:半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条
检测项:输出低电平电压 检测样品:时基 电路 标准:半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条
检测项:高电平输出电流 检测样品:时基 电路 标准:半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条
机构所在地:四川省成都市
机构所在地:重庆市
检测项:数据质量(数学精度) 检测样品:大地测量 (导线测量成果) 标准:1、《测绘成果检查与验收》GB/T24356-2009 2、《三、四等导线测量规范》CH/T2007-2001
机构所在地:新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市