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耐候性(Weatherability) 材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。 耐候性 测试方法： 自然气候、室外强化、实验室模拟 耐候性 测试仪器：紫外光耐气候试验箱 查看详情>>
耐候性(Weatherability)
材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。
耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟
耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：部分参数 检测样品：塑性体改性沥青防水卷材 标准：塑性体改性沥青防水卷材GB18243-2008
检测项：部分参数 检测样品：弹性体改性沥青防水卷材 标准：弹性体改性沥青防水卷材GB18242-2008
检测项：耐洗刷性 检测样品：涂料、腻子 标准：建筑涂料涂层耐洗刷性测定GB/T9266-2009
机构所在地：吉林省长春市
检测项：涂层与衬里粘附强度 检测样品：机械危害防护手套 标准：《涂层织物涂层粘附强度测定方法》FZ/T 01010-1991
检测项：涂层与衬里粘附强度 检测样品：浸塑手套 标准：《涂层织物涂层粘附强度测定方法》FZ/T 01010-1991
检测项：靴面粘附强度 检测样品：电绝缘鞋 标准：《胶面防砸安全靴》HG3081-1999
机构所在地：江苏省南京市
检测项：芯片粘附强度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2017 芯片粘附强度试验 GJB128A-1997
检测项：芯片粘附强度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：微电子器件试验方法 方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005
检测项：焊接试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997
机构所在地：北京市
检测项：鞋帮与织物粘附强度 检测样品：电绝缘鞋 标准：足部防护 电绝缘鞋GB12011-2009
检测项：鞋帮与围条粘附强度 检测样品：电绝缘鞋 标准：足部防护 电绝缘鞋GB12011-2009
检测项：耐候性 检测样品：密目式安全立网 标准：安全网 GB5725-2009
机构所在地：湖北省武汉市
检测项：粘附强度 检测样品：成品鞋 标准：鞋类 成鞋试验方法 帮底粘合强度 GB/T 21396-2008
检测项：部分参数 检测样品：塑料鞋 标准：鞋类检验规程 第3部分：塑料鞋 SN/T 1309.3-2010
检测项：部分参数 检测样品：胶鞋 标准：鞋类检验规程 第4部分：胶鞋 SN/T 1309.4-2010
机构所在地：浙江省慈溪市
