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无菌负压吸引装置产品描述: 通常由器身、弹簧、调节器组、连接接头、连接管、止流夹、护帽、引流袋、负压泵或手动负压源(负压球)组成。无菌提供。不包括插入体内的引流导管。 无菌负压吸引装置预期用途: 用于临床负压引流时,与插入体内的引流导管相连接,起到充当负压传导介质和/或引导、收集引流液的作用。 无菌负压吸引装置品名举例: 无菌负压吸引装置、无菌高负压引流瓶、无菌...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年04月12日
检测项:锰 检测样品:钢铁及合金 标准:GB 223.63-88《钢铁及合金 锰含量的测定 高碘酸钾法光度法》
机构所在地:吉林省四平市 更多相关信息>>
检测项:超声波检测 检测样品:钢结构 标准:铸钢件 超声检测 第2部分:高承压铸钢件 GB/T 7233.2-2010
机构所在地:天津市 更多相关信息>>
检测项:锰 检测样品:铁矿石 标准:铁矿石化学分析方法 高碘酸钾光度法测定锰量 GB/T 6730.21-1986
机构所在地:山东省兖州市 更多相关信息>>
检测项:锰 检测样品:石灰石和 白云石 标准:铁矿石化学分析方法高碘酸钾光度法测定锰量 GB/T6730.21-1986
机构所在地:河北省唐山市 更多相关信息>>
检测项:锰 检测样品:金属材料及制品 标准:钢铁及合金化学分析方法 高碘酸钠(钾)光度法测定锰量 GB/T 223.63-1988
机构所在地:浙江省宁波市 更多相关信息>>
检测项:输出高阻态电流 检测样品:RF器件 标准:半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 GB/T 17940-2000
检测项:输出高阻态电流 检测样品:CMOS集成电路 标准:半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T 17574-1998
检测项:输出高阻态电流 检测样品:FPGA现场可编程器件 标准:半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T 17574-1998
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:液压脉冲 检测样品:动力转向高压管 标准:动力转向耐压软管—高容积膨胀型 SAE J188-2003第9.1条
检测项:低温屈挠 检测样品:动力转向高压管 标准:动力转向耐压软管—高容积膨胀型 SAE J188-2003第9.3条
检测项:粘合强度 检测样品:动力转向低压管 标准:动力转向耐压软管—高容积膨胀型 SAE J188-2003第9.4条
机构所在地:山东省青岛胶南市 更多相关信息>>
检测项:高、低倍组织 检测样品:钛合金 标准:α-β钛合金高低倍组织检验方法 GB/T5168-2008
检测项:锰 检测样品:镍、铬、钴和它们的合金 标准:高温合金化学分析方法 第13部分: 高碘酸钾吸光光度法测定锰含量 HB 5220.13-2008
检测项:锰 检测样品:不锈钢 标准:钢铁及合金化学分析方法 高碘酸钠(钾)光度法测定锰含量 GB/T223.63-1988
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:元素分析 检测样品:铜导体 标准:铜和铜合金分析方法光电发射光谱法 YS/T 482-2005
机构所在地:浙江省富阳市 更多相关信息>>
检测项:粘度计600r/min读值 检测样品:技术级高黏羧甲基纤维素(CMC-HVT) 标准:钻井液材料规范 GB/T 5005-2010
检测项:悬浮液滤失量 检测样品:技术级高黏羧甲基纤维素(CMC-HVT) 标准:钻井液材料规范 GB/T 5005-2010
检测项:淀粉或淀粉衍生物 检测样品:技术级高黏羧甲基纤维素(CMC-HVT) 标准:钻井液材料规范 GB/T 5005-2010
机构所在地: 更多相关信息>>