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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
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检测项:温度/湿度循环试验 检测样品:电工电子产品环境试验温度/湿度循环试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验GB/T2423.34-2005
检测项:高温试验 检测样品:电工电子产品环境试验高温试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008
检测项:交变湿热 检测样品:电工电子产品环境试验交变湿热 标准:电工电子产品基本环境试验规程 试验Db:交变湿热(12h+12h循环) GB/T 2423.4-2008
机构所在地:辽宁省沈阳市
检测项:温度循环 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:高温寿命(非工作) 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
机构所在地:湖北省孝感市
检测项:温度循环试验 检测样品:电子器件 标准:温度循环试验 JESD22-A104D:2009
检测项:加电温度循环试验 检测样品:印刷电路板 标准:加电温度循环试验 JESD22-A105C:2004
机构所在地:上海市
机构所在地:广东省深圳市