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检测项:浸溶剂后剥离强度保留率 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 GB/T 13556-1992 IEC 249-2-8:1987
检测项:模拟电镀条件处理后剥离强度 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 GB/T 13556-1992 IEC 249-2-8:1987
检测项:因蚀刻引起的尺寸变化 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 GB/T 13556-1992 IEC 249-2-8:1987
机构所在地:江苏省常州市