灵宝金源桐辉精炼股份有限公司中心化验室

检测项：金 检测样品：合质金 标准：合质金化学分析方法 第1部分： 金量的测定 火试金重量法 GB/T 15249.1-2009

检测项：银、铜、铁、铅、锑、铋、钯、镁、镍、锰、铬 检测样品：合质金 标准：金化学分析方法 银、铜、铁、铅、锑、铋、钯、镁、镍、锰和铬量的测定 乙酸乙酯萃取-电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 11066.8-2009

机构所在地：河南省灵宝市 更多相关信息>>

青岛市建筑工程质量监督站

检测项：稠度 检测样品：混凝土拌合物 标准：普通砼拌合物性能试验方法标准GB/T50080-2002

检测项：稠度 检测样品：混凝土拌合物 标准：钻芯法检测混凝土强度技术规程 CECS 03:2007

机构所在地：山东省青岛市 更多相关信息>>

天津市产品质量监督检测技术研究院

检测项：全部参数 检测样品：工业六氰合铁酸四钾 ( 黄血盐钾 ) 标准：工业六氰合铁酸四钾 ( 黄血盐钾 ) HG/T2963-2009

检测项：全部参数 检测样品：工业六氰合铁酸三钾（赤血盐钾） 标准：工业六氰合铁酸三钾（赤血盐钾） HG/T2966-2009

检测项：全部参数 检测样品：化学试剂 六氰合铁(Ⅲ)酸钾(铁氰化钾) 标准：化学试剂 六氰合铁(Ⅲ)酸钾(铁氰化钾) GB/T644－2011

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》

检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》

检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB128A-1997 《半导体分立器件试验方法》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

济南市产品质量检验院

检测项：全部参数 检测样品：食品添加剂六氰合铁酸四钾(黄血盐钾) 标准：食品添加剂 六氰合铁酸四钾(黄血盐钾) HG 2918-1999

检测项：悬浮率 检测样品：五氯硝基苯粉剂 标准：农药悬浮率测定方法GB/T14825-2006

检测项：弯曲折断率 检测样品：粮食 标准：挂面LS/T 3212-1992

机构所在地：山东省济南市 更多相关信息>>

贵州航天计量测试技术研究所

检测项：键合强度（破坏性键合拉力试验） 检测样品：微电子器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005

检测项：键合强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

检测项：盐雾沉降率 检测样品：热处理炉 标准：《电工电子产品环境试验设备检验方法　盐雾试验设备》GB/T 5170.8-2008

机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>

新兴职业装备生产技术研究所军需产品检测中心

检测项：锦丝搭扣带扣合强度 检测样品：橡塑制品 标准：军用锦丝搭扣带扣合强度试验方法 JSB40.1-1993

检测项：锦丝搭扣带扣合强度 检测样品：橡塑制品 标准：军用锦丝搭扣带扣合强度试验方法 JSB40.1-1993

检测项：扣合强度 检测样品：军用领带 标准：1)07领带规范(试行)JXUB -2007 2)07武警领带规范WHB 3215-2008

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

上海市医疗器械检测所

检测项：全部参数 检测样品：吻（缝）合器 标准：《吻（缝）合器通用技术条件》 YY/T 0245-2008

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

黑龙江省计量检定测试院

检测项：全部项目 检测样品：合像水平仪 标准：《合像水平仪》GB/T22519-2008

机构所在地：黑龙江省哈尔滨市 更多相关信息>>

中国石油化工股份有限公司齐鲁分公司沥青产品检验实验室

检测项：水泥拌合 试验 检测样品：阳离子 乳化沥青 标准：乳化沥青与水泥拌合 测定法 SH/T 0099.6－2005

检测项：黏附率 （0℃） 检测样品：电缆沥青 标准：石油沥青黏附率测定法 SH/T 0637－1996（2005）

检测项：黏附率 20℃ 检测样品：管道防腐 沥青 标准：石油沥青黏附率测定法 SH/T 0637－1996（2005）

机构所在地：山东省淄博市 更多相关信息>>