苏州广博力学环境实验室有限公司

检测项：温度 冲击 检测样品：电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准：GJB150.5-1986 军用设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击

检测项：温度 变化 检测样品：电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准：GB/T2423.22-2002 IDT IEC 60068-2-14：1984 电工电子产品环境试验 第2部分:

检测项：盐雾 检测样品：电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准：GB/T2423.17-2008 IDT IEC 60068-2-11：1981 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka:盐雾

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广州市光机电技术研究院检测技术服务中心

检测项：低温试验 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A：低温GB 2423.1-2008

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

爱斯佩克测试科技（上海）有限公司苏州分公司

检测项：高温试验 检测样品：电工电子产品的环境试验 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2：2007

检测项：温度/湿度组合循环 试验 检测样品：电 工 电 子 产 品 的 环 境 试 验 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2012 IEC 60068-2-38：2009

检测项：盐雾试验 检测样品：电 工 电 子 产 品 的 环 境 试 验 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾 GB/T 2423.17-2008 IEC 60068-2-11：1981

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：温度冲击 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法107 2.GJB150.5A-2009军用设备实验室环境试验方法第5部分

检测项：温度循环 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法1010.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法1051

检测项：稳态湿热 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法103 2.GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验，第2部分 试验Cab

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北京卫星环境工程研究所机电产品环境与可靠性试验中心（原511所）

检测项：噪声试验 检测样品：军用及民用电子产品、电气产品、机械产品、机电产品 标准：《运载器、上面级和航天器试验要求》GJB 1027A-2005

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大唐移动通信设备有限公司检测中心

检测项：低温 检测样品：电子电气产品及仪器仪表（环境、可靠性） 标准：GB/T 2423.1-2008 《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》 IEC60068-2-1（2007） 《环境试验 第2-1部分：试验 试验A：低温》

检测项：高温 检测样品：电子电气产品及仪器仪表（环境、可靠性） 标准：GB/T 2423.2-2008 《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温》 IEC60068-2-2（2007） 《环境试验 第2-2部分：试验 试验B：高温》

检测项：湿热 检测样品：电子电气产品及仪器仪表（环境、可靠性） 标准：GB/T 2423.3-2006 《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热标准》 IEC60068-2-78（2012） 《环境试验 第2-78部分：试验 试验Cab：恒定湿热试验》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

艾默生网络能源（西安）有限公司测试部实验室

检测项：低温试验 检测样品：电工电子产品（环境） 标准：GB/T2423.1-2008 IEC60068-2-1：2007 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A：低温试验

检测项：高温试验 检测样品：电工电子产品（环境） 标准：GB/T2423.2-2008 IEC60068-2-2：2007 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验B：高温试验

检测项：恒定湿热试验 检测样品：电工电子产品（环境） 标准：GB/T2423.3-2006 IEC60068-2-78：2012 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：高温 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：军用设备环境试验方法 高温试验 GJB150.3A-2009

检测项：湿度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 Z/AD:温度/湿度组合循环试验GB/T 2423.34-2005

检测项：湿度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验Db交变湿热（12h＋12h循环 GB/T 2423.4-2008）

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所质检中心

检测项：高温试验 检测样品：军用装备、光学仪器 标准：GJB150.3A-2009《军用装备实验室环境试验方法》第3部分高温试验、GB/T12085.2-2010 《光学和光学仪器环境试验方法》

检测项：低温试验 检测样品：军用装备、光学仪器 标准：GJB150.4A-2009《军用装备实验室环境试验方法》第4部分低温试验、GB/T12085.2-2010《光学和光学仪器环境试验方法》

检测项：温度冲击试验 检测样品：军用装备、光学仪器 标准：GJB150.5A-2009《军用装备实验室环境试验方法》第5部分温度冲击试验、GB/T12085.2-2010《光学和光学仪器环境试验方法》

机构所在地：吉林省长春市 更多相关信息>>

大连市锅炉压力容器检验研究院

检测项：疲劳循环试验 检测样品：铝合金无缝气瓶 标准：GB/T 11640-2011《铝合金无缝气瓶》 DOT178.46 《3AL无缝铝瓶规范》 BS5045-8:2000《移动式气体储罐-第8部分：水容积0.5L到15L、15℃充装压力不大于300bar的铝合金无缝气瓶规范》 ISO7866-1999《气

检测项：底部检查 检测样品：铝合金无缝气瓶 标准：GB/T 11640-2011《铝合金无缝气瓶》 DOT178.46 《3AL无缝铝瓶规范》 BS5045-8:2000《移动式气体储罐-第8部分：水容积0.5L到15L、15℃充装压力不大于300bar的铝合金无缝气瓶规范》 ISO7866-1999《气

检测项：外观几何尺寸检查 检测样品：铝合金无缝气瓶 标准：GB/T 11640-2011《铝合金无缝气瓶》 DOT178.46 《3AL无缝铝瓶规范》 BS5045-8:2000《移动式气体储罐-第8部分：水容积0.5L到15L、15℃充装压力不大于300bar的铝合金无缝气瓶规范》 ISO7866-1999《气

机构所在地：辽宁省大连市 更多相关信息>>