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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:温度变化 检测样品:电工电子产品 标准:GJB4.4-1983 舰船电子设备环境试验 低温贮存试验
检测项:温度变化 检测样品:电工电子产品 标准:GJB573A-98引信环境与性能试验方法 方法306高、低温贮存试验
检测项:低温试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB573A-98引信环境与性能试验方法方法306高、低温贮存试验
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:部分参数 检测样品:多媒体数字投影球系统 标准:多媒体数字投影球系统 技术条件 Q/SHT 04-2013
检测项:部分参数 检测样品:裸芯粒分 选机 标准:裸芯粒分选机技术条件 Q/SHT 05-2013
机构所在地:河北省秦皇岛市
机构所在地:北京市
机构所在地:浙江省乐清市
检测项:高温贮存 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》方法1008.1稳定性烘培
检测项:高温贮存 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 方法1008.1稳定性烘培
检测项:高温贮存 检测样品:电子元器件 标准:GJB128A-1997《半导体分立器件试验方法》 方法1031高温寿命
机构所在地:江苏省连云港市