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连接器的基本特性 连接器的基本性能可分为: 机械性能 电气性能 环境性能 连接器的 机械性能 1、就连接功能而言,插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力(拔出力亦称分离力),两者的要求是不同的。在...查看详情>>
②耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能,并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%(依据产品规范,可达98%)、温度+40±20℃,试验时间按产品规定,最少为96小时。交变湿热试验则更严苛。
连接器的环保要求
②REACH法规
收起百科↑ 最近更新:2017年08月04日
检测项:温度波动度 检测样品:微波器件 标准:GJB2650-1996 微波元器件性能测试方法
检测项:温度均匀度 检测样品:微波器件 标准:GJB2650-1996 微波元器件性能测试方法
检测项:温度指示误差 检测样品:微波器件 标准:GJB2650-1996 微波元器件性能测试方法
机构所在地:江苏省南京市
检测项:外部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
检测项:外部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB3157-1998《半导体分立器件失效分析方法与程序》
检测项:内部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB 128A-1997《 半导体分立器件试验方法》
机构所在地:北京市
检测项:杂散输出 检测样品:微波器件 标准:GJB2650-1996微波元器件性能测试方法
检测项:输入驻波比 检测样品:微波器件 标准:GJB2650-1996微波元器件性能测试方法
检测项:电源适应性 检测样品:微波器件 标准:GJB2650-1996微波元器件性能测试方法
机构所在地:河南省郑州市
检测项:逻辑低电压水平 检测样品:光耦合器 标准:(2)半导体器件光电子器件分规范 GB 12565-1990
检测项:功率 老炼 检测样品:电子元器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:功率 老炼 检测样品:电子元器件 标准:(2)半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
机构所在地:北京市