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收缩率(Shrinkageration) 定义为收缩量与收缩前尺寸之比的百分数，收缩量则为收缩前后尺寸之差。 收缩率 测试仪器：薄膜热收缩率试验仪 查看详情>>
收缩率(Shrinkageration)
定义为收缩量与收缩前尺寸之比的百分数，收缩量则为收缩前后尺寸之差。
收缩率测试仪器：薄膜热收缩率试验仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：泄漏率 检测样品：药品 标准：不用库仑法
检测项：泄漏率 检测样品：药品 标准：中国药典2005年版二部附录ⅠL
检测项：可见异物 检测样品：药品 标准：只用灯检法
机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>
检测项：部分参数 检测样品：电动机 标准：小功率电动机的安全要求 GB 12350-2009
检测项：空罐三率 检测样品：食品容器 标准：镀锡薄钢板圆形罐头容器技术条件 GB/T 14251-1993
检测项：接触电流 检测样品：音频、视频及类似电子设备 标准：音频、视频及类似电子设备安全要求 GB 8898-2011
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项：输出高阻态时高电平电流 检测样品：ECL电路 标准：半导体集成电路ECL电路 测试方法的基本原理 SJ/T 10737-1996
检测项：输出低阻态时低电平电流 检测样品：ECL电路 标准：半导体集成电路ECL电路 测试方法的基本原理 SJ/T 10737-1996
检测项：输出高阻态时高电平电流 检测样品：TTL电路 标准：半导体集成电路TTL电路 测试方法的基本原理 SJ/T 10735-1996
机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项：断态重复峰值电流IDRM 检测样品：闸流晶体管 标准：GB/T 15291-1994 半导体器件 第6部分：晶闸管
检测项：通态峰值电压VTM 检测样品：闸流晶体管 标准：GB/T 15291-1994 半导体器件 第6部分：晶闸管
机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>
检测项：潮态下的泄漏电流试验 检测样品：户外季节性使用的软线连接配线器具 标准：户外季节性使用的软线连接配线器具 UL2438-2006
检测项：氨基酸态氮 检测样品：葡萄酒 标准：葡萄酒 GB 15037-2006
检测项：氨基酸态氮 检测样品：酱油 标准：酱油卫生标准 GB 2717-2003
机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成 电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000
检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：半导体集成 电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000
检测项：输出截至态电流IO(OFF) 检测样品：半导体集成 电路 (TTL) 标准：半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：输出高阻态电流 检测样品：模拟集成电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996
检测项：电流调整率 检测样品：晶体 三极管 标准：《半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管》 GB/T 4587-1994
检测项：电压调整率 检测样品：晶体 三极管 标准：《半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管》 GB/T 4587-1994
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：DC/DC模块 标准：SJ20646-1997 混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路TTL电路 标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
机构所在地：湖南省长沙市 更多相关信息>>
检测项：输出高阻态时高电平电流 检测样品：半导体集成电路CMOS电路 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项：输出高阻态时低电平电流 检测样品：半导体集成电路CMOS电路 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项：氨基酸态氮 检测样品：食品 标准：冷冻饮品检验方法 SB 10009-2008 7
检测项：氨基酸态氮 检测样品：食品 标准：鸡精调味料 SB/T 10371-2003 5.2.5
检测项：氨基酸态氮 检测样品：食品 标准：鸡精调味料 SB/T 10371-2003 5.2.6
机构所在地：天津市 更多相关信息>>
