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检测项：耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法210
检测项：耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法中方法210
检测项：可焊性 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法208
机构所在地：安徽省蚌埠市 更多相关信息>>
检测项：可焊性测试 检测样品：电连接器 标准：可焊性测试标准 J-STD-002B 2003
检测项：端子-端子插/拔力 检测样品：电连接器 标准：电子设备用连接器测试标准 方法4a：耐电压 CEI/IEC60512-4-1 2003
检测项：端子-端子插/拔力 检测样品：电连接器 标准：汽车用连接器性能规范 SAE/USCAR-2 Rev5 2007 § 5.2.1
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项：可焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC J-STD-003B印制板可焊性试验方法 （2007版）
检测项：耐浸焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：GB/T 4722-1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》 第20章可焊性试验方法
检测项：耐浸焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.13.1层压板的热应力（12/94版）
机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法208
检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB150.12-1986 军用设备环境试验方法/4
检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB150.12A-2009 军用装备实验室环境试验方法/4
机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项：全项目 检测样品：弧焊设备 标准：弧焊设备 第10部分： 电磁兼容性(EMC)要求 GB 15579.10-2008 IEC 60974-10:2007 EN 60974-10:2007
检测项：部分项目 检测样品：弧焊设备 标准：短距离无线设备的频谱要求 ETSI EN 300 220-2:2010 (25-1000MHz)
机构所在地：江苏省无锡市 更多相关信息>>
检测项：射线检测 检测样品：钢制品 标准：《建筑安装工程金属熔化焊焊缝射线照相检测标准》CECS70-1994 《金属熔化焊焊接接头射线照相》GB/T 3323-2005
检测项：射线检测 检测样品：钢制品 标准：《建筑安装工程金属熔化焊焊缝射线照相检测标准》CECS70:1994 《金属熔化焊焊接接头射线照相》
检测项：尺寸 检测样品：焊接材料 标准：《碳钢焊条》GB/T 5117-1995 《碳钢药芯焊丝》GB/T 10045-2001 《低合金钢焊条》GB/T 5118-1995 《低合金钢药芯焊丝》GB/T 17493-2008 《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》GB/T 5293-1999 《埋弧焊用低
机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项： 检测样品： 标准：ASME B16.34《法兰,螺纹和焊连接的阀门》2009; ASME B16.34 《法兰,螺纹和焊连接的阀门》2004
检测项：C,Si,Mn,P,S,Cr,Ni,Mo,Co,B,Nb,Sn 检测样品：不锈钢 标准：不锈钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法(常规法) GB/T 11170-2008
机构所在地： 更多相关信息>>
检测项：焊接试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：锡 检测样品： 标准：
机构所在地：河南省永城市 更多相关信息>>
检测项：铝,钒,铬,锰,铜,钼,镍,铁,铍,镉,硼,钯,铂,锡,磷,硅,锆和锡 检测样品：钛及钛合金 标准：钛及钛合金合金 铝、钒、铬、锰、铜、钼、镍、铁、铍、镉、硼、钯、铂、锡、磷、硅、锆和锡含量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法 NACIS/C H 103:2013
检测项：铅,锡,锑,铋 检测样品：铁矿石 标准：钢铁及合金 硼、镁、铝、钪、镓、锗、砷、钇、锆、铌、钯、银、镉、铟、锡、锑、碲、钡、镧、铈、铽、钨、铪、钽、铂、金、汞、铊、铅和铋含量的测定 ICP-MS NACIS/C H 083:2013
检测项：铅,镉,铁,铜,锡,铝,砷,锑,镁,镧,铈 检测样品：电子电气产品 标准：锌和锌合金化学分析方法 铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧、铈量的测定 电感耦合等离子体-发射光谱法 GB/T 12689.12-2004
