您当前的位置:首页 > 镀层电位差测定
镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
检测项:硅 检测样品:锰铁、硅锰合金 标准:锰硅合金-硅含量的测定-氟硅酸钾容量法测定硅铁中硅量;CSM 04 01 14 02-2001
机构所在地:江苏省南京市
检测项:乙氧基喹啉 检测样品:添加剂 标准:只用4.2电位差法
检测项:玉米赤霉烯酮 检测样品:饲料及饲料原料 标准:只用酶联免疫吸附测定法
检测项:赭曲霉毒素A 检测样品:饲料及饲料原料 标准:只用酶联免疫吸附测定法
机构所在地:广东省广州市
检测项:六价铬 检测样品:汽车环保 标准:GB/T26125-2011 电子电气产品 六种限用物质的检测方法/IEC62321:2008附录B 金属样品的无色和有色防腐镀层中六价铬的测定
机构所在地:湖北省武汉市