极压锂基润滑脂中部分参数的检测

检测项：部分参数 检测样品：极压锂基润滑脂 标准：GB/T 7323-2008 极压锂基润滑脂

检测机构：北京优测科技发展有限公司 更多相关信息>>

A/D转换器中数字输入高电平电流的检测

检测项：数字输入高电平电流 检测样品：A/D转换器 标准：集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理SJ20961-2006

检测机构：中国航天科技集团公司检测中心 更多相关信息>>

绝缘及橡塑材料试验方法中门尼粘度的检测

检测项：门尼粘度 检测样品：绝缘及橡塑材料试验方法 标准：GB/T 1232.1-2000《未硫化橡胶 用圆盘剪切粘度计进行测定 第1部分：门尼粘度的测定》

检测机构：国家电线电缆质量监督检验中心 更多相关信息>>

门、窗用玻璃纤维增强塑料拉挤中空型材中全部项目的检测

检测项：全部项目 检测样品：门、窗用玻璃纤维增强塑料拉挤中空型材 标准：JC/T941-2004《门、窗用玻璃纤维增强塑料拉挤中空型材》

检测机构：玻璃钢制品质量检验中心 更多相关信息>>

信息技术设备中谐波电流的检测

检测项：谐波电流 检测样品：信息技术设备 标准：GB17625.1-2012 电磁兼容 限值 谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A)

检测机构：国家食品质量监督检验中心 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：门极触发电流Igt 检测样品：晶闸管 标准：GB∕T 15291-1994半导体器件 第6部分：晶闸管

检测项：门极触发电压Vgt 检测样品：半导体集成电路（运算放大器） 标准：1.SJ/T10738-1996半导体集成电路 运算（电压）放大器测试方法的基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 3.GB/T 16464-1996半导体器件

检测项：集电极-发射极截止电流ICEO 检测样品：双极型晶体管 标准：GB/T4587-1994半导体分立器件和集成电路 第七部分：双极型晶体管

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

北京尊冠科技有限公司

检测项：门极触发电流和（或）电压（IGT、VGT） 检测样品：运算放大器 标准：GB/T17940-2000 《半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路》

检测项：反向电流（IR） 检测样品：双极型晶 体管 标准：GB/T 4587－94 《半导体器件分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管》

检测项：集电极－基极截止电流（反向电流）（ICBO） 检测样品：双极型晶 体管 标准：GB/T 4587－94 《半导体器件分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

西南技术物理研究所检测校准中心实验室

检测项：门极触发电流 检测样品：晶闸管 标准：半导体器件 第6部分晶闸管 GB/T 15291-1994

检测项：门极触发电压 检测样品：三端稳压电源（电压调整器） 标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996

检测项：触发电流 检测样品：模拟开关 标准：半导体集成电路模拟开关测试方法 的基本原理 GB/T 14028-1992

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：控制极触发电流的最大值IGT 检测样品：闸流晶体管 标准：GB/T 15291-1994 半导体器件 第6部分：晶闸管

检测项：控制极触发电流的最大值IGT 检测样品：半导体分立器件外壳 标准：1、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

检测项：控制极触发电压的最大值VGT 检测样品：闸流晶体管 标准：GB/T 15291-1994 半导体器件 第6部分：晶闸管

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>

西安电力电子技术研究所电力电子实验室

检测项：门极触发电流/电压 检测样品：晶闸管 标准：半导体器件 第6部分 晶闸管 GB/T 15291-1994 反向阻断三极晶闸管测试方法 JB/T 7626-1994

检测项：门极不触发电压/电流 检测样品：晶闸管 标准：半导体器件 第6部分 晶闸管 GB/T 15291-1994 反向阻断三极晶闸管测试方法 JB/T 7626-1994

检测项：门极正向峰值功率/峰值电流/峰值电压 检测样品：晶闸管 标准：半导体器件 第6部分 晶闸管 GB/T 15291-1994 反向阻断三极晶闸管测试方法 JB/T 7626-1994

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>