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功能涂料 涂料,在中国传统名称为油漆。所谓涂料是涂覆在被保护或被装饰的物体表面,并能与被涂物形成牢固附着的连续薄膜,通常是以树脂、或油、或乳液为主,添加或不添加颜料、填料,添加相应助剂,用有机溶剂或水配制而成的粘稠液体。 功能涂料主要分为五大类: ①建筑节能涂料:防晒涂料、保温涂料、玻璃隔热涂料等 ②电磁功能涂料:氨基烘干绝缘漆、醇酸烘干绝...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2019年06月05日
检测项:防紫外线性 检测样品:纺织品 标准:纺织品 防紫外线性能的评定 GB/T 18830-2009
检测项:防紫外线性 检测样品:纺织品 标准:纺织品 拒油性 耐碳氢化合物的试验 ISO 14419:2010
检测项:防紫外线性 检测样品:纺织品 标准:纺织品 拒油性 抗碳氢化合物试验 AATCC 118-2007
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:防紫外线 检测样品:金属材料 标准:纺织品 防紫外线性能的评定GB/T18830-2009
检测项:耐磨性 检测样品:CE防机械危害手套 标准:防机械危害的手套 EN 388:2003 手部防护 机械危害防护手套 GB 24541-2009
检测项:防紫外线 检测样品:纺织品 标准:纺织品 防紫外线性能的评定 GB/T 18830-2009
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:防紫外性能 检测样品:防护纺织品 标准:纺织品 防紫外线性能的评定 GB/T 18830-2009
检测项:防紫外性能 检测样品:防护纺织品 标准:材料屏蔽效能的测量方法 SJ 20524-1995
检测项:防紫外性能 检测样品:防护纺织品 标准:电磁屏蔽涂料的屏蔽效能测量方法 GB/T 25471-2010
机构所在地:山东省泰安市 更多相关信息>>
检测项:关闭性能 检测样品:防坠安全器 标准:施工升降机齿轮锥鼓形渐进式防坠安全器 JG121-2000 施工升降机安全规程 GB10055-2007
检测项:金属外壳 检测样品:防坠安全器 标准:施工升降机齿轮锥鼓形渐进式防坠安全器 JG121-2000 施工升降机安全规程 GB10055-2007
检测项:防沉降系统试验 检测样品:杂物电梯 标准:电梯监督检验和定期检验规则-杂物电梯 TSG T7006-2009 杂物电梯制造与安装安全规范GB 25194-2010
机构所在地:广东省珠海市 更多相关信息>>
检测项:防油性 检测样品:纺织品 标准:AATCC 118-2012 防油性 抗碳氢化合物试验
检测项:防油污测试 检测样品:纺织品 标准:AATCC 130-2010(E2011) 防油污测试
检测项:防油性 检测样品:油漆和类似表面涂层 标准:防油性 抗碳氢化合物试验 AATCC 118-2013
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:密度 检测样品:电缆光缆用防蚁护套材料 标准:《电缆光缆用防蚁护套材料特性 第1部分:聚酰胺》 YD/T 1020.1-2004
检测项:氧指数 检测样品:电缆光缆用防蚁护套材料 标准:《电缆光缆用防蚁护套材料特性 第1部分:聚酰胺》 YD/T 1020.1-2004
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:部分项目 检测样品:纯棉真蜡防印花布 标准:FZ/T 14011-2007 纯棉真蜡防印花布
检测项:部分项目 检测样品:纯棉真蜡防印花布 标准:纯棉真蜡防印花布 FZ/T 14011-2007
检测项:全部项目 检测样品:防水、防油易去污、免烫印染布 标准:防水、防油易去污、免烫印染布 FZ/T 14021-2011
机构所在地:福建省石狮市 更多相关信息>>
检测项:防钻绒性 检测样品:皮革毛皮 标准:纺织品 织物防钻绒性试验方法 第1部分:摩擦法 GB/T 12705.1-2009
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:鉴定试验 检测样品:元器件破坏性物理分析 标准:1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
检测项:质量一致性试验 检测样品:元器件破坏性物理分析 标准:1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
检测项:部分项目 检测样品:元器件破坏性物理分析 标准:1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>