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最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT 最低成膜温度 测试仪器:最低成膜温度测定仪 查看详情>>
最低成膜温度(Minimum filming temperature)
合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT
最低成膜温度测试仪器:最低成膜温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:稳态热阻 检测样品:功率金属氧化物场效应管 标准:半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 方法3161.1
检测项:稳态热阻 检测样品:晶闸管 标准:半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 方法3136
机构所在地:陕西省西安市
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:整车外观要求检验 检测样品:小功率电动机 标准:小功率电动机的安全要求 GB12350-2009
机构所在地:四川省成都市
检测项:水电站水轮机蜗壳及管道射线检验 检测样品:储罐和气瓶 标准:GB/T 3323-2005: 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级
检测项:大型煤气贮罐、氨气罐、油罐射线检验 检测样品:铸锻件、金属管材、板材、棒材 标准:GB/T 3323-2005:钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:可焊性 检测样品:发光二极管 标准:半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分:总则 GB/T 4937.1-2006
检测项:可焊性 检测样品:整流二极管 标准:半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分:总则 GB/T 4937.1-2006
检测项:可焊性 检测样品:双极型晶体管 标准:半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分:总则 GB/T 4937.1-2006
机构所在地:广东省广州市