陶瓷（食品包装和容器）检测实验

陶瓷

简介

一、定义陶瓷材料是指用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。可用作结构材料、刀具材料，由于陶瓷还具有某些特殊的性能，又可作为功能材料。二、性能力学特性陶瓷材料是工程材料中刚度最好、硬度最高的材料，其硬度大多在1...查看详情>>

陶瓷

简介

一、定义

陶瓷材料是指用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。可用作结构材料、刀具材料，由于陶瓷还具有某些特殊的性能，又可作为功能材料。

二、性能

力学特性

陶瓷材料是工程材料中刚度最好、硬度最高的材料，其硬度大多在1500HV以上。陶瓷的抗压强度较高，但抗拉强度较低，塑性和韧性很差。

热特性

陶瓷材料一般具有高的熔点（大多在2000℃以上），且在高温下具有极好的化学稳定性；陶瓷的导热性低于金属材料，陶瓷还是良好的隔热材料。同时陶瓷的线膨胀系数比金属低，当温度发生变化时，陶瓷具有良好的尺寸稳定性。

电特性

大多数陶瓷具有良好的电绝缘性，因此大量用于制作各种电压（1kV~110kV）的绝缘器件。铁电陶瓷（钛酸钡BaTiO3）具有较高的介电常数，可用于制作电容器，铁电陶瓷在外电场的作用下，还能改变形状，将电能转换为机械能（具有压电材料的特性），可用作扩音机、电唱机、超声波仪、声纳、医疗用声谱仪等。少数陶瓷还具有半导体的特性，可作整流器。

化学特性

陶瓷材料在高温下不易氧化，并对酸、碱、盐具有良好的抗腐蚀能力。

光学特性

陶瓷材料还有独特的光学性能，可用作固体激光器材料、光导纤维材料、光储存器等，透明陶瓷可用于高压钠灯管等。磁性陶瓷（铁氧体如：MgFe2O4、CuFe2O4、Fe3O4）在录音磁带、唱片、变压器铁芯、大型计算机记忆元件方面的应用有着广泛的前途。

三、分类及应用

普通材料

采用天然原料如长石、粘土和石英等烧结而成，是典型的硅酸盐材料，主要组成元素是硅、铝、氧，这三种元素占地壳元素总量的90%，普通陶瓷来源丰富、成本低、工艺成熟。这类陶瓷按性能特征和用途又可分为日用陶瓷、建筑陶瓷、电绝缘陶瓷、化工陶瓷等。

特种材料

采用高纯度人工合成的原料，利用精密控制工艺成形烧结制成，一般具有某些特殊性能，以适应各种需要。根据其主要成分，有氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、金属陶瓷等；特种陶瓷具有特殊的力学、光、声、电、磁、热等性能。

根据用途不同，特种陶瓷材料可分为结构陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷。

结构陶瓷

氧化铝陶瓷主要组成物为Al2O3，一般含量大于45%。氧化铝陶瓷具有各种优良的性能。耐高温，一般可要1600℃长期使用，耐腐蚀，高强度，其强度为普通陶瓷的2~3倍，高者可达5~6倍。其缺点是脆性大，不能接受突然的环境温度变化。用途极为广泛，可用作坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、密封环等，也可作刀具和模具。

氮化硅陶瓷主要组成物是Si3N4，这是一种高温强度高、高硬度、耐磨、耐腐蚀并能自润滑的高温陶瓷，线膨胀系数在各种陶瓷中最小，使用温度高达1400℃，具有极好的耐腐蚀性，除氢氟酸外，能耐其它各种酸的腐蚀，并能耐碱、各种金属的腐蚀，并具有优良的电绝缘性和耐辐射性。可用作高温轴承、在腐蚀介质中使用的密封环、热电偶套管、也可用作金属切削刀具。

碳化硅陶瓷主要组成物是SiC，这是一种高强度、高硬度的耐高温陶瓷，在1200℃~1400℃使用仍能保持高的抗弯强度，是目前高温强度最高的陶瓷，碳化硅陶瓷还具有良好的导热性、抗氧化性、导电性和高的冲击韧度。是良好的高温结构材料，可用于火箭尾喷管喷嘴、热电偶套管、炉管等高温下工作的部件；利用它的导热性可制作高温下的热交换器材料；利用它的高硬度和耐磨性制作砂轮、磨料等。

六方氮化硼陶瓷主要成分为BN，晶体结构为六方晶系，六方氮化硼的结构和性能与石墨相似，故有“白石墨”之称，硬度较低，可以进行切削加工具有自润滑性，可制成自润滑高温轴承、玻璃成形模具等。

工具陶瓷

硬质合金主要成分为碳化物和粘结剂，碳化物主要有WC、TiC、TaC、NbC、VC等，粘结剂主要为钴（Co）。硬质合金与工具钢相比，硬度高（高达87~91HRA），热硬性好（1000℃左右耐磨性优良），用作刀具时，切削速度比高速钢提高4~7倍，寿命提高5~8倍，其缺点是硬度太高、性脆，很难被机械加工，因此常制成刀片并镶焊在刀杆上使用，硬质合金主要用于机械加工刀具；各种模具，包括拉伸模、拉拔模、冷镦模；矿山工具、地质和石油开采用各种钻头等。

金刚石天然金刚石（钻石）作为名贵的装饰品，而合成金刚石在工业上广泛应用，金刚石是自然界最硬的材料，还具备极高的弹性模量；金刚石的导热率是已知材料中最高的；金刚石的绝缘性能很好。金刚石可用作钻头、刀具、磨具、拉丝模、修整工具；金刚石工具进行超精密加工，可达到镜面光洁度。但金刚石刀具的热稳定性差，与铁族元素的亲和力大，故不能用于加工铁、镍基合金，而主要加工非铁金属和非金属，广泛用于陶瓷、玻璃、石料、混凝土、宝石、玛瑙等的加工。

立方氮化硼（CBN）具有立方晶体结构，其硬度高，仅次于金刚石，具热稳定性和化学稳定性比金刚石好，可用于淬火钢、耐磨铸铁、热喷涂材料和镍等难加工材料的切削加工。可制成刀具、磨具、拉丝模等

其它工具陶瓷尚有氧化铝、氧化锆、氮化硅等陶瓷，但从综合性能及工程应用均不及上述三种工具陶瓷。

功能陶瓷

功能陶瓷通常具的特殊的物理性能，涉及的领域比较多，常用功能陶瓷的特性及应用见表。

种类	性能特征	主要组成	用途
介电陶瓷	绝缘性	Al2O3、Mg2SiO4	集成电路基板
	热电性	PbTiO3、BaTiO3	热敏电阻
	压电性	PbTiO3、LiNbO3	振荡器
	强介电性	BaTiO3	电容器
光学陶瓷	荧光、发光性	Al2O3CrNd玻璃	激光
	红外透过性	CaAs、CdTe	红外线窗口
	高透明度	SiO2	光导纤维
	电发色效应	WO3	显示器
磁性陶瓷	软磁性	ZnFe2O、γ-Fe2O3	磁带、各种高频磁心
磁性陶瓷	硬磁性	SrO．6 Fe2O3	电声器件、仪表及控制器件的磁芯
半导体陶瓷	光电效应	CdS、Ca2Sx	太阳电池
	阻抗温度变化效应	VO2、NiO	温度传感器
	热电子放射效应	LaB6、BaO	热阴极

四、检测标准
1 GB/T 4738-2015 日用陶瓷材料耐酸、耐碱性能测定方法
2 GB/T 5594.3-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第3部分：平均线膨胀系数测试方法
3 GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法
4 GB/T 5594.6-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第6部分：化学稳定性测试方法
5 GB/T 5594.7-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第7部分：透液性测定方法
6 GB/T 5594.8-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第8部分：显微结构的测定方法
7 GB 30367-2013 牙科学陶瓷材料
8 GB/T 15750-2008 压电陶瓷材料性能测试方法老化性能的测试
9 GB/T 11387-2008 压电陶瓷材料性能测试方法静态弯曲强度的测试
10 GB/T 16304-2008 压电陶瓷材料性能测试方法电场应变特性的测试
11 GB/T 3389-2008 压电陶瓷材料性能测试方法性能参数的测试
12 GB/T 3388-2002 压电陶瓷材料型号命名方法
13 GB/T 4740-1999 陶瓷材料抗压强度试验方法
14 GB/T 4741-1999 陶瓷材料抗弯曲强度试验方法
15 GB/T 6426-1999 铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法
16 GB/T 2414.1-1998 压电陶瓷材料性能试验方法圆片径向伸缩振动模式
17 GB/T 2414.2-1998 压电陶瓷材料性能试验方法长条横向长度伸缩振动模式
18 GB/T 4734-1996 陶瓷材料及制品化学分析方法
19 GB/T 5594.1-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法
20 GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法杨氏弹性模量、泊松比测试方法
21 GB/T 5594.5-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法

收起百科↑ 最近更新：2017年11月07日