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骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则 骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学 牙种植体系统技术文件内容 查看详情>>
收起百科↑ 最近更新：2023年06月05日
检测项：备用消耗电流变化ΔID 检测样品：半导体集成电路TTL电路、CMOS电路 标准：GB/T 17574－1998《半导体集成电路 第 2 部分 数字集成电路》
检测项：断态电流(ID) 检测样品：运算放大器 标准：GB/T17940-2000 《半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路》
检测项：规定栅－源电压时的漏极电流（ID） 检测样品：场效应晶 体管 标准：GB/T 4586－94《半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管》
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：静态电流ID 检测样品：半导体集成电路 （数字集成电路） 标准：GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇
检测项：静态电流ID 检测样品：半导体集成电路（稳压器） 标准：1、GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 2、GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理
检测项：漏极电流ID 检测样品：场效应晶体管 标准：1、GB/T 4586-1994 半导体器件第8部分：场效应晶体管 2、GB/T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件
机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>
检测项：静态电源电流 ID 检测样品：A/D转换器 标准：QJ3044-98 半导体集成电路数/模转换器和模/数转换器测试方法 SJ 20961-2006 集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
检测项：静态电源电流ID 检测样品：D/A转换器 标准：QJ3044-98 半导体集成电路数/模转换器和模/数转换器测试方法 SJ 20961-2006 集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
检测项：消耗电流ID 检测样品：半导体集成电路电压比较器 标准：GB/T6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：静态电流变化 检测样品：光电器件 标准：《半导体器件分立器件和集成电路 第5部分-3 光电子器件测试方法》GB/T15651.3-2003
检测项：输出高电平电流 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998
检测项：静态电流 检测样品：光电器件 标准：《半导体器件分立器件和集成电路 第5部分-3 光电子器件测试方法》GB/T15651.3-2003
机构所在地：江苏省扬州市 更多相关信息>>
检测项：静态电流ID 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第
检测项：短路断态电流Ids 检测样品：半导体集成电路（运算放大器） 标准：1.SJ/T10738-1996半导体集成电路 运算（电压）放大器测试方法的基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 3.GB/T 16464-1996半导体器件
检测项：静态功耗PD 检测样品：半导体集成电路（稳压器） 标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范
检测项：截止态漏级漏电流 ID（off） 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T 14030-1992 《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》
检测项：导通态漏电流 IDS（on ） 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T 14030-1992 《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》
检测项：漏电流Id 检测样品：电感器 标准：GB/T16512-1996 《电子设备用固定电感器总规范》
检测项：截止态漏极漏电流ID(off) 检测样品：脉宽调制器 标准：半导体集成电路开关电源脉宽调制器测试方法 QJ2660-1994
检测项：导通态漏电流IDS(on) 检测样品：脉宽调制器 标准：半导体集成电路开关电源脉宽调制器测试方法 QJ2660-1994
检测项：静态电源电流IC 检测样品：A/D、D/A转换器 标准：半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理 SJ/T10818-1996
检测项：漏电流Id 检测样品：电感器 标准：GB/T16512-1996 电子设备用固定电感器总规范
检测项：截止态漏级漏电流ID（off） 检测样品：模拟/混合集成电路 标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199
检测项：导通态漏电流IDS（on ） 检测样品：模拟/混合集成电路 标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199
机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项：消耗电流ID 检测样品：半导体 集成电路TTL电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996
检测项：输出电压VO 检测样品：三端稳压电源（电压调整器） 标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-1996
检测项：静态分辨力带宽 检测样品：功率放大器 标准：GJB3258-1998通信干扰功率放大器通用规范
机构所在地：河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项：门极触发电流 检测样品：晶闸管 标准：半导体器件 第6部分晶闸管 GB/T 15291-1994
检测项：静态功耗 检测样品：时基电路 标准：半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T 14030-1992
检测项：静态功耗 检测样品：电子元器件 标准：微电路试验方法和程序GJB 548B-2005
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
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