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棘突植入物

简介

棘突植入物

简介

棘突植入物产品描述：通常由单个或多个部件组成。一般采用钛合金等材料制成。该产品可用于在腰椎棘突间施加一定的撑开力，限制腰椎过度后伸。

棘突植入物预期用途：用于维持腰椎活动节段棘突间的稳定。

棘突植入物品名举例：棘突间植入物

棘突植入物管理类别：Ⅲ

棘突植入物相关指导原则：
1、3D打印人工椎体注册技术审查指导原则
2、增材制造金属植入物理化性能均一性研究指导原则

棘突植入物相关标准：
1、YY/T 1701-2020 用于增材制造的医用Ti-6Al-4V/Ti-6Al-4V ELI粉末
2、YY/T 0772.3-2009 外科植入物超高分子量聚乙烯第3部分：加速老化方法
3、YY/T 0772.4-2009 外科植入物超高分子量聚乙烯第4部分：氧化指数测试方法

收起百科↑ 最近更新：2023年04月03日

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中国电子科技集团公司第五十四研究所通信导航设备实验室（石家庄通信测控技术研究所通信导航设备实验室）

检测项：接收门限电平检测样品：散射通信设备标准：数字对流层散射通信系统通用规范 GJB883A-2003

检测项：音量控制或线路电平调整检测样品：中短波通信设备标准：短波单边带接收机电性能测量方法 GB/T6934-1995

检测项：射频载波频率容差检测样品：卫星通信地球站设备标准：国内卫星通信地球站总技术要求第四部分：电视/调频载波通道 GB/T11443.4-1989

机构所在地：河北省石家庄市更多相关信息>>

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湖南省电子产品检测分析所/中国赛宝（湖南）实验室/湖南省软件评测中心

检测项：输入输出电平检测样品：声频功率放大器※ 标准：声频放大器测量方法GB/T 12060.3-2011 声频功率放大器通用技术条件 SJ/T 10406-1993

检测项：最大输入电平检测样品：声频功率放大器标准：声频放大器测量方法GB/T 12060.3-2011 声频功率放大器通用技术条件SJ/T 10406-1993

检测项：最小输入电平检测样品：声频功率放大器标准：声频放大器测量方法GB/T 12060.3-2011 声频功率放大器通用技术条件SJ/T 10406-1993

机构所在地：湖南省长沙市更多相关信息>>

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北京市电子产品质量检测中心

检测项：等电平远端串音（ELFEXT）检测样品：综合布线标准：信息技术用户建筑群通用布缆 GB/T 18233—2008 商务建筑电信标准 ANSI/EIA/TIA-568B：2000 综合布线系统工程验收规范

检测项：等电平远端串音功率和（PS ELFEXT）检测样品：综合布线标准：信息技术用户建筑群通用布缆 GB/T 18233—2008 商务建筑电信标准 ANSI/EIA/TIA-568B：2000 综合布线系统工程验收规范

检测项：（长期）电源电压变化的容差检测样品：声频放大器标准：声系统设备第3部分：声频放大器测量方法 GB/T 12060.3—2011

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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中兴通讯股份有限公司手机检测中心

检测项：最大输入电平检测样品：移动通讯终端标准：《电磁兼容实验和测量技术静电放电抗扰度实验》 GB/T 17626.2-2006

检测项：最大输入电平检测样品：移动通讯终端标准：《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》YD/T 1539-2006

检测项：参考性能的最小输入电平检测样品：移动通讯终端标准：《建议对于CDMA2000高速率分组业务终端的最小性能标准》 3GPP2 C.S0033-C Version: 1.0 （2011-1）

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陕西省电子技术研究所电子元器件检测筛选中心

检测项：输出高电平电压（VOH）检测样品：半导体集成电路数字集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998

检测项：输出低电平电压（VOL）检测样品：半导体集成电路数字集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998

检测项：输入高电平电流(IIH) 检测样品：半导体集成电路数字集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998

机构所在地：陕西省西安市更多相关信息>>

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云南昆船电子设备有限公司蓝海综合实验中心

检测项：输出高电平电压检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

检测项：输出低电平电压检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

机构所在地：云南省昆明市更多相关信息>>

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浙江省通信产业服务有限公司通信网络设备检测中心

检测项：自动电平控制(ACL 检测样品：直放站标准：800MHz/2GHz CDMA数字蜂窝移动通信网模拟直放站技术要求和测试方法 YD/T 1596-2011

检测项：自动电平控制（ALC)范围检测样品：直放站标准：900MHz/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网数字直放站技术要求和测试方法 YD/T 2355-2011

检测项：最大允许输入电平检测样品：直放站标准：900MHz/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网数字直放站技术要求和测试方法 YD/T 2355-2011

机构所在地：浙江省杭州市更多相关信息>>

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中国电子科技集团公司第四十七研究所电子器件质量检测实验室

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：CMOS 电路测试标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：CMOS 电路测试标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输入低电平电流IIL 检测样品：CMOS 电路测试标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

机构所在地：辽宁省沈阳市更多相关信息>>

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中航光电科技股份有限公司试验检测中心

检测项：低电平接触电阻检测样品：电连接器标准：GJB1217A-2009 电连接器试验方法/3002

检测项：外壳间导电性检测样品：电连接器标准：GJB1217A-2009 电连接器试验方法/3007

检测项：外壳间导电性检测样品：电连接器标准：GJB599A-1993 耐环境快速分离高密度小圆型电连接器总规范 /4.7.23.1

机构所在地：河南省洛阳市更多相关信息>>

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宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：输出高电平电压检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输出低电平电压检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输入高电平电流检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

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