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收起百科↑ 最近更新:2017年06月06日
检测项:最高额定工作 温度下的开关试验 检测样品:半导体 集成电路外壳 标准:电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法303
检测项:最低额定工作 温度下的开关试验 检测样品:半导体 集成电路外壳 标准:电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法303
机构所在地:江苏省无锡市
机构所在地:广东省深圳市
检测项:输出功率和额定转速 检测样品:独立光伏 系统 标准:独立光伏系统-设计验证IEC 62124:2004
检测项:输出功率和额定转速 检测样品:独立光伏 系统 标准:独立光伏系统-设计验证IEC 62124:2004
机构所在地:北京市