浙江省电子信息产品检验所

检测项：尺寸 检测样品：螺杆驱动和旋转预调电位器 标准：电子设备用电位器 第2部分：分规范：螺杆驱动和旋转预调电位器 GB/T 15299-1994 电子设备用电位器 第1部分：总规范 GB/T 15298-1994

检测项：阻值 检测样品：螺杆驱动和旋转预调电位器 标准：电子设备用电位器 第2部分：分规范：螺杆驱动和旋转预调电位器 GB/T 15299-1994 电子设备用电位器 第1部分：总规范 GB/T 15298-1994

检测项：耐电压 检测样品：螺杆驱动和旋转预调电位器 标准：电子设备用电位器 第2部分：分规范：螺杆驱动和旋转预调电位器 GB/T 15299-1994 电子设备用电位器 第1部分：总规范 GB/T 15298-1994

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

大庆油田有限责任公司采油工程研究院采油工程产品检测实验室

检测项：*全部项目 检测样品：螺杆泵地面驱动装置 标准：石油天然气工业井下设备 人工举升用螺杆泵系统 第2部分：地面驱动设备GB/T 21411.2-2009

机构所在地：黑龙江省大庆市 更多相关信息>>

广州环宇标准及检测技术有限公司

检测项：电性能 检测样品：玩具和儿童用品 标准：标准消费者安全规范:玩具安全 ASTM F963-11 条款4.25 电池驱动玩具， 8.17 电池驱动玩具的马达堵转试验

检测项：机械/物理性能 检测样品：玩具和儿童用品 标准：加拿大玩具安全要求（SOR/2011-17） 3.概要-官方语言； 4.包装-软塑料袋； 7.机械危险-小部件； 8.机械危险-金属边缘； 9.机械危险-金属尖端； 10.机械危险-塑料边缘； 11.机械危险-木制部件； 12.机械危险-

检测项：机械/物理性能 检测样品：玩具和儿童用品 标准：标准消费者安全规范 玩具安全 ASTM F963-11 4.1 材料 4.5 发声玩具 4.6 小部件 4.7 可触及利边 4.8 凸起的部件 4.9 可触及尖点 4.10 金属丝或杆件 4.11 钉和紧固件 4.12

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

优力胜邦质量检测（上海）有限公司

检测项：电性能 检测样品：玩具及儿童产品 标准：消费品安全标准规范-玩具安全 ASTM F 963-11 条款 4.25 电池驱动玩具， 8.17 电池驱动玩具堵转试验

检测项：特定元素的迁移 检测样品：玩具及儿童产品 标准：消费品安全标准规范-玩具安全 ASTM F 963-11 条款 4.25 电池驱动玩具， 8.17 电池驱动玩具堵转试验

检测项：按扣抗不易扣紧性 检测样品：纺织品及成衣 标准：按扣抗不易扣紧性的标准试验 方法 ASTM D4846-96(2011)

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

杭州英华技术服务有限公司

检测项：部分项目 检测样品：内燃机驱动的 发电机组 标准：内燃机驱动的发电机组-安全 EN12601: 2010

检测项：部分项目 检测样品：内燃机驱动的 发电机组 标准：内燃机驱动的发电机组-安全 EN12601: 2010

检测项：部分 项目 检测样品：割草机 标准：家用和类似用途电器的安全 第二部分：家用市电驱动的手推式割草机的特殊要求 IEC 60335-2-77:2002 EN 60335-2-77:2010

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：外观检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 IEC 60

检测项：X射线检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法MIL-STD-1580B

检测项：外观检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 IEC 60

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

昆山产品安全检验所

检测项：全部参数 检测样品：自行车车架部件 标准：JISD9403-2004《自行车车架部件》

检测项：全部参数 检测样品：自行车车架部件 标准：JISD9403-2004自行车车架部件

检测项：全部参数 检测样品：自行车车架部件 标准：JISD9421-2009《自行车轮辋》

机构所在地：江苏省昆山市 更多相关信息>>

上海市塑料研究所检测中心

检测项：部分参数 检测样品：POM，成品部件材料 标准：TL 52 476-2003 POM 成品部件材料要求

检测项：部分参数 检测样品：POM，成品部件材料 标准：TL 52 476-2003 POM成品部件材料要求

检测项：部分参数 检测样品：成品部件用ABS-接枝聚合物材料 标准：TL 527-2002 成品部件用ABS-接枝聚合物材料要求

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

福建省电子产品监督检验所（福建省软件评测中心）

检测项：防破坏报警功能 检测样品：黑白可视对讲系统 标准：黑白可视对讲系统GA/T 269-2001

检测项：各类配线部件安装检查 检测样品：综合布线系统 标准：综合布线系统验收规范GB/T50312-2007 信息技术.用户建筑群的通用布缆ISO/IEC 11801-2002

检测项：抗电强度 检测样品：微型计算机 标准：微型计算机通用规范 GB/T 9813-2000

机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>