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牙科根管充填材料产品描述:固体、糊状、粉液剂或液状。固体通常为古塔胶,也可为金属或其他高分子材料。糊状或液状主要成分可以是氧化锌、氢氧化钙、树脂、填料、水杨酸酯、丁香酚或硅酸盐等。古塔胶通过加热使用或与封闭材料配合使用;糊状或液状材料可以发生固化反应,也可以不固化。 牙科根管充填材料预期用途:用于根管治疗过程中充填或封闭牙髓腔和根管内空隙。 牙科根管充填材料品名举例:...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月19日
检测项:Mn 检测样品:铝及铝合金 标准:铝及铝合金化学分析方法 第7部分:锰含量的测定 高碘酸钾分光光度法 GB/T20975.7 – 2008
机构所在地:甘肃省兰州市
检测项:Mn 检测样品:铁矿石 标准:铁矿石化学分析方法 高碘酸钾光度法测定锰量 GB/T6730.21-1986
检测项:TiO2 检测样品:钒钛磁铁矿 标准:钒钛磁铁矿分析规程锌片还原-硫酸高铁铵滴定法 测定二氧化钛量 DZG 93-07-2-1
机构所在地:云南省昆明市
检测项:锰 检测样品:兰炭 标准:硅铝合金、硅钡铝合金化学分析方法 高碘酸钠分光光度法测定锰含量 YB/T 178.4-2000
机构所在地:内蒙古自治区呼和浩特市
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市